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郑军奇编著 页码：288
]9 E- r; B B# c) L/ R. N. R0 S9 }2 f$ h4 o/ M5 c
1 z/ \6 F4 _# B7 p$ s5 _/ x8 K
1 P% b* W3 }6 W+ b
+ t/ A2 K+ d2 V+ y4 o第1章 EMC基础知识
7 \) w+ {( a7 ~8 m1.1 什么是EMC
3 v" ~, e3 ~4 M5 ~" u1.2 传导、辐射与瞬态
/ ]. A9 a; M( p# O& C1.3 EMC测试实质+ @) f- P' b: J4 F) N
1.3.1 辐射发射测试1 _& o$ t5 A4 Q
1.3.2 传导骚扰测试
7 C8 b' z! ~9 z. }1.3.3 静电放电抗扰度测试3 y' K3 P# I5 v. m# t. q( G
1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试- K7 S( k8 ^9 C7 n' X
1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试& P9 U2 j# N' {8 N( t
1.3.6 浪涌的抗扰度测试/ j- G( X6 v9 w U+ d1 P
1.3.7 传导抗扰度测试/ i. I* V; v9 l
1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试, Y/ z% M: \7 E: k
1.4 理论基础
. v$ N$ Z; P. m3 J/ q4 L1.4.1 共模和差模" Z$ u! Z4 S+ h+ U j0 e/ Y: l
1.4.2 时域与频域
% b$ _" l1 `) v1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念
3 P/ B, [. f6 N: {1.4.4 正确理解分贝真正的含义8 w( U0 C% C1 ^, ^! `
1.4.5 电场与磁场
0 g) ~7 K' x" B/ Y第2章 结构/屏蔽与接地8 Q% n, V4 B6 \5 ?0 `
2.1 概论' e2 A4 a% ^3 N* @" T8 y
2.1.1 结构与EMC
" [7 ]; K, `9 d$ M. f7 y: @! P2.1.2 屏蔽与EMC' h7 q) w* g9 `9 i, {( g
2.1.3 接地与EMC
$ p/ T. Z j: `2.2 相关案例分析# b# |+ d, r3 D" O& l8 V
2.2.1 案例1:传导骚扰与接地
8 T5 X! y% d/ q1 L% Q$ N2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路, E, G0 c/ G, }0 y
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？4 t7 z# V& o$ o5 `$ ?) Q7 [" h" L
2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射
% I. v& a9 |6 _8 T' c2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
8 T }! j* M2 D0 c" [4 x2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能& v# w6 ?& S' Q4 y6 C
2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？# I5 D# v8 \1 ^* A; A
2.2.8 案例8:接触不良与复位
1 t6 g' Y7 K0 i& t0 Q% [2.2.9 案例9:静电与螺钉; |# w' H5 n* q( u0 \9 \3 U# }
2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系3 x6 A) x ?+ x
2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC
& z4 w, |5 X: Z$ ?4 q6 N3 b/ Y2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射
3 Y+ I3 v I- u9 z8 I+ A. `) q! }2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接2 `9 _ V& h/ m5 ^" h
第3章 电缆、连接器与接口电路
4 R7 E S9 |+ a) C3.1 概论) J4 n; q! q+ j4 R0 M9 R# R" q
3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节/ s" B8 ^6 d/ Q4 K' Z5 w1 a3 m: s e D
3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段: R* x2 R$ O, O$ Q
3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道
; V1 S* R# d) x+ n' f3.2 相关案例
3 B% [& }: J* y4 J! C$ g3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标
, m: |5 v h3 O% r2 v9 L3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响
- d& c! Q" h5 i6 @% j# f" K: q2 `3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射/ \) T& t/ \$ E2 n8 O- {7 Y, `1 o
3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
2 I7 Z ^+ ~: \9 t$ Q3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例
5 W$ p: N5 g8 Y) g$ z7 k3.2.6 案例19：连接器选型与ESD
+ k4 r- @. R2 Q8 u7 F) E1 h3.2.7 案例20：辐射缘何超标
I# M% j. B+ d8 I' B. f3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题
! N; a5 l; D+ ~( e$ X3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果
. s8 T# E+ Q& \3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么" {# |+ }9 [: c6 E$ X: x6 t7 f
第4章 滤波与抑制
/ e) J5 m/ v& p9 i2 V" `5 Y" n- T4.1 概论
0 g4 I& V1 J0 d( {, @* p; N4.1.1 滤波器及滤波器件
! `( `: ]) A0 C# t7 @+ ~4.1.2 防浪涌电路中的元器件) Z/ m- _9 U- U4 s: n" r' \
4.2 相关案例8 k5 ?4 y1 y1 a* M9 ?, U' P
4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标
' a& M% i( d/ Y& B8 x0 @7 b4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰' ~' x# f0 p7 i9 a4 |! `/ D8 O
4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰+ z9 C0 S4 J7 f0 j$ s/ N- J% j
4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决) K; v" Y! p$ a5 m
4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响5 j3 |+ E. ^* K8 m: j( M. S' J
4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？
4 e, n7 [1 [. v' F& E4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”. P% R5 o; {6 m# Z- _
4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
$ J* W% ?; J1 l4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究5 Y' B5 _/ I# y4 [; h
4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题
- L3 K1 G( G3 p" P$ i4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护0 [" t, k6 d+ O9 |8 S- y
4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度8 W6 ^1 q" y* w2 C* r1 h& }
第5章 旁路和去耦! F0 `: w, v, T! T, S4 n3 r: w
5.1 概论
% _1 H% b, [* l8 m5.1.1 去耦、旁路与储能的概念
; v3 \4 |/ I9 t; U' ]" c* d5.1.2 谐振
& Z$ E+ A/ C, T N$ W7 K x5.1.3 阻抗
* C: h; r5 b* N; U& H5.1.4 去耦和旁路电容的选择
: ~4 w! x6 K* L5.1.5 并联电容6 Y$ U9 z9 e$ J7 t; K
5.2 相关案例( G, X2 F0 R; Z0 E
5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响8 Z ?, R5 Z' h2 m
5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置
+ }) k/ X5 x% W5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的
/ f& g, |' {: M6 W. \4 u5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题
! S1 Z6 o, l0 ~+ P& A5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？1 e! B5 s$ b1 _. K' D
5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路' A: S2 N2 H8 k/ C# }
5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题
' a" |* c* X e5.2.8 案例43：旁路电容的作用5 `$ q8 `: v) V5 g3 _$ \& H
5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接
$ A X2 [4 h+ ~* L& }% i0 m( v5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度: }# A* ~! ~2 n1 V
第6章 PCB设计& z3 g7 @6 H7 Z9 N. v# G# a1 B
6.1 概论
# V4 F0 l9 b' z5 C: C. h6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影- N1 y" W0 G/ i# o0 V: X
6.1.2 PCB中的环路无处不在
, {" }, ?9 X6 [4 O! M6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场
# e! g7 k- f; B3 h# S8 `- Z5 y. @4 p6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源7 |4 q% L& t$ B% w: k" u+ R1 a9 n/ ]
6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响3 H9 v( Z: z: @
6.2 相关案例
. w) Y2 j! G h) }- ^- T6.2.1 案例46：“静地”的作用
* G/ r- e; \9 d% a6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位
9 I- a+ h- M6 Q8 D7 [6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏( m+ }7 ~# x) N: s
6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜+ A9 ]8 p4 E/ C
6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合% o! u" j7 C" i
6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断9 {1 a, r R5 a1 o6 J) ~
6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的7 d# i k7 D/ e6 {4 x' ~
6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射
1 d' C% q! @' j# h1 e8 }6.2.9 案例54：环路引起的干扰8 U1 z9 D, i( |1 I( s
6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件
; Z) s! H! u1 o* |; {& y6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力
# P) v' Y5 q1 P% D9 i! t. _: {第7章 器件、软件与频率抖动技术6 E: n. G6 H" }" x
7.1 器件、软件与EMC
' e7 p$ M# s6 K5 v4 q7.2 频率抖动技术与EMC
: _ j: I" h" H! e' N z7.3 相关案例( p* r% f3 _9 i6 O4 @ n4 M
7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视0 _1 K4 Q3 ?& n2 [8 r0 B h
7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度
1 @* v1 q& S4 p7 [7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题
2 Z0 m0 F( \7 X8 E: E* k9 S9 c/ j7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题
: _5 c4 k* n% Y* V/ H% s1 O附录A EMC术语) t& O+ w$ V, L3 J- P* [
附录B EMC标准与认证
8 l- `& ]$ ]9 M0 Q1 f+ c6 x$ p8 q8 `& f+ C- Z9 Z
, M3 }8 f9 V- u* N$ l
% k, h J1 G8 i7 Y3 W; o. m2 J/ \' J" k d; H' K& K# L) [- X6 p
[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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