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郑军奇编著 页码：288
5 l0 N; M+ \# l* F- _* q* d5 q- l# X7 h" x3 N( A$ j
" f8 `. U9 r9 s
; R, l' Q" N# W- \9 L9 z
7 T: ^; r( o2 ?3 C第1章 EMC基础知识) E9 y& v& s9 L' V' r# a$ U* [
1.1 什么是EMC: i* `! x# K" D0 _4 H
1.2 传导、辐射与瞬态
5 j2 v5 |! y8 l4 A9 w# U1.3 EMC测试实质
5 l6 J5 E7 j7 B" H1.3.1 辐射发射测试
9 B0 O* P! k$ x; n/ C1.3.2 传导骚扰测试
% b* A4 m9 e$ |: v8 e1.3.3 静电放电抗扰度测试
- G# I: W* ?# N: }$ \1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试
' t3 p: N( [" U+ v1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试
; p4 q. G1 L4 I; G* v$ b1.3.6 浪涌的抗扰度测试
# F- S( {( y. a$ Y, `3 x1.3.7 传导抗扰度测试5 v1 }$ P! ?, L4 f. J
1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试7 ^5 {% z9 N8 p+ F) K
1.4 理论基础: n" \. t) I6 a" h5 `5 b0 ]
1.4.1 共模和差模
0 f$ i) }' w4 H) a) B R1.4.2 时域与频域
. `# x$ ?) e2 N4 R1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念
7 d2 I1 W% G2 O1.4.4 正确理解分贝真正的含义" p. ~- _3 F) [$ R# K
1.4.5 电场与磁场
3 B" D( H7 h0 Y+ ^8 k) w* ~第2章 结构/屏蔽与接地9 A+ ]$ b$ ?6 w5 j: I( {$ L3 m
2.1 概论
( [& S6 ~6 D1 ?5 |5 [+ S: \2.1.1 结构与EMC( i! C- A# y9 m5 l
2.1.2 屏蔽与EMC
8 Y, `0 o, r, J$ Q. X5 H2 r- s O( J2.1.3 接地与EMC
" W/ O+ R2 D" b3 P2 o2.2 相关案例分析4 d. _! c( r( y% i9 z$ Q6 C( [: D
2.2.1 案例1:传导骚扰与接地+ l4 B* ]7 n: z1 D; b
2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路; I1 Q! o9 o. S. r- x: }
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？% q2 i6 `; U- h" P# G" a$ U
2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射
8 m; s; \" J8 G9 n2 z2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
2 Q! x6 i% R$ g- V: U# b2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能
& J6 Q7 x1 [, `2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？% p( ^& x# ~( ]! M# i* O
2.2.8 案例8:接触不良与复位: k" Q+ h5 k6 Q
2.2.9 案例9:静电与螺钉
7 W; s; E, t; n2 ^3 j% k5 g- L2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系# @" C' Y" l* f- n; z2 V0 @+ {
2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC* x0 C6 z) ?: a# \
2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射. E3 ~% ]. q! H
2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接$ E* G, g. k! j
第3章 电缆、连接器与接口电路
8 m6 v1 r$ L$ Q1 z3.1 概论
( ?4 Q! |( V5 w9 \, _2 O7 @- m( A3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节8 ^9 R& o4 d/ {5 F2 Z
3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段" c2 G9 J. @& A+ A
3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道
1 P' ?4 O* S/ y; E: K2 a3.2 相关案例
$ x( p0 F% g7 U* w0 L3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标& Z" t5 ~0 q( {+ Y# B8 Y$ X
3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响
8 h8 L& w1 Y2 K" R3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射
! k9 g! F% w" d, q/ d: |( L/ x3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
* [# G x) H8 Q- `* C8 j3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例& v Z$ q* b% X' q6 [
3.2.6 案例19：连接器选型与ESD4 z5 K# ~- C% v6 t) W
3.2.7 案例20：辐射缘何超标
6 r+ a+ _; M% X8 ~9 z) K3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题$ s5 h# C4 t( k& O( K7 j, c6 J0 l u- V
3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果' M% }+ x8 J: d% R. k
3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么
+ i0 j4 |& R, o$ I) g6 K第4章 滤波与抑制
3 A$ ?; X; e4 u2 o7 B$ X' G4.1 概论* o* J% s: b; V( d4 Y
4.1.1 滤波器及滤波器件
1 E* @! [7 g# Y3 `7 z3 _0 O: c5 z4.1.2 防浪涌电路中的元器件
+ }$ t3 D7 G2 Q% [3 o& L4.2 相关案例
4 c5 d) T. K k& q0 o b4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标
7 v) M% F# n% ]5 ?; f4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰0 P* I! z2 }5 d! ^, k
4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰9 w, @! s$ {% X4 D$ r+ i& [' Z
4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
) G! |' P% E3 z* _! \8 f4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
3 W: f5 E/ x8 y9 j4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？
5 N$ m- S& D9 [* D% g! q4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”4 S! N4 _" ?. N' J$ m
4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重! f# v- z% M1 [9 X
4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究
# n. b) i h9 ?# G2 b& v4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题1 x" ~- @/ {1 e7 I! d3 P4 ]# [. v" \
4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护
" ]0 r7 `1 Y4 K! j# _" r* D# v, G4 k4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
8 k: A- c0 @* _# Z6 s3 r6 L! i第5章 旁路和去耦/ l$ c/ o( p4 l3 B* C }3 D! G
5.1 概论# O0 F- C N6 S5 i# s+ M% i
5.1.1 去耦、旁路与储能的概念, Y+ y% Z& i) `/ v' S) ]
5.1.2 谐振% h% K# C4 e9 m" a8 r6 V
5.1.3 阻抗
# D6 X" L* y/ N' g; h3 Y5.1.4 去耦和旁路电容的选择3 Q# V- R1 N5 Y R4 M& t
5.1.5 并联电容. l u; _ y6 E) `/ k0 c0 I2 i
5.2 相关案例 I& E3 X6 B8 z. U) |: ]
5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响
7 S3 _9 ^( D( i4 m. _- G1 ^3 ~5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置) @8 @- ^5 p# ~0 l1 z2 B) B
5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的4 W2 J! O7 m |3 O8 k
5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题5 H& ~" ^; E0 A7 \# j5 g/ e1 p7 p
5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？
$ _, V& b: e. p L$ S& c- m$ I5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路) x9 |; ` F9 M& H J
5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题2 P4 r: [! z! w5 o& Z. p: g
5.2.8 案例43：旁路电容的作用 }& b$ Y! G8 t2 j# C1 U; Q4 s
5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接7 y1 x1 o- x8 Y5 }6 D( J
5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度& p; D; U! T" b: h8 } D! ?/ a
第6章 PCB设计0 ^+ C- _$ N3 K. A. N
6.1 概论
$ E& F6 _( R6 N" V: i5 J6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影. A, F+ _/ u0 N
6.1.2 PCB中的环路无处不在
; r6 M* o- C; }6 @6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场 % @# X3 }% a: M2 ]
6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源
; F2 v G1 ?. e1 k6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响6 ^+ c6 ~- I" a1 a
6.2 相关案例
2 D0 H, K5 ^2 [9 t( Y6 D6.2.1 案例46：“静地”的作用
. b: e2 _0 {* H+ k, C8 V6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位# w+ T4 t' z0 q* o" i
6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
1 }4 X, }2 V: U$ P4 z) l6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜/ N: T1 ]% n( x
6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合" Z4 v, R& g8 D* r
6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断- d' w0 I# M$ i# \+ ?( W+ R
6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的
3 u/ z r" k& l- O r6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射
1 ?( w* s% B+ c% I9 B' G( |2 Y6.2.9 案例54：环路引起的干扰
0 n8 N3 g( I' E; B1 N6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件7 w! m8 H. k: ~2 G0 Q2 Q l7 A1 M
6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力
% k& V+ N. U. J0 i* ]! G第7章 器件、软件与频率抖动技术
& Z. B0 M$ d! C. A a; r+ R7.1 器件、软件与EMC
0 X6 W2 T) p- d" D' M! G7.2 频率抖动技术与EMC' x% v: _4 s- U
7.3 相关案例
/ [9 a; v! y# {) d+ U8 u+ j7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
. Y3 ]3 Y. t" g( \4 ]3 t9 s7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度
' F# k1 o( q+ a& J1 ~3 ]- w6 w7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题- u& l1 \) X6 h3 y- {$ v
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题/ V0 R) Q) F! k. c8 I
附录A EMC术语
7 W- ]) L! U2 Y) A+ t附录B EMC标准与认证3 M: A* ^5 c+ V8 f( ^4 r, ]+ o( j
& w; c2 ~7 V( m) Y+ I
3 K* P% O" k+ D5 `8 ?3 O4 `
' p3 a! w3 K" N" N ]5 h% D/ s1 ?0 J9 E, F+ q h
[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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