[求助]地平面分割问题

zebar

1 l9 t0 `7 T6 B/ _" J7 f一块CPCI板，上面有功耗8W的处理器，四片DDR3，两个功耗各6W的FPGA，1片1Gsps ADC，1片2Gsps DAC，1路本地时钟PLL（出2GHz和1GHz差分时钟）。
数字电源用CPCI 3.3V，再DC－DC；模拟电源用CPCI 5V，LDO。
' h2 H( N/ v0 }* Q4 f有两种地平面处理方法：
1. 不分割，全一个地
, Z" m' ~1 J  T9 {) @& B3 X* f2. 分割成两个地。
% a6 D9 y3 L. [请问这如何处理？若是分割，模拟地应该从什么地方切开？
能否通过仿真来在设计阶段就找到好的处理方案？是PI分析吗？

eeicciee

1、当然要分割……模拟地平面上方的都是模拟器件和模拟信号线，数字地平面上方的都是数字器件和数字信号线
2、如果要PI仿真的话，最好参考Siwave和Sigrity这两个的仿真

zebar

, F* p; E7 t) I6 F' |: |; b, g
8 S& Y- _3 K& q% o( A若分割，分割点在哪里合适？
5 C5 [9 g) ~- T0 a7 B, qAD、DA、时钟都是差分线，考虑SI的话，就得从器件的底部就开始分割了，可这样就带来其他好多问题。
6 t5 G( a& T2 d$ s还有就是地的连接点放在什么地方？

willyeing

不分割也没问题的，只要信号路径清晰是没有问题的。

eeicciee

zebar 发表于 2013-1-29 15:32
若分割，分割点在哪里合适？
9 Q# e1 u; p3 \AD、DA、时钟都是差分线，考虑SI的话，就得从器件的底部就开始分割了，可这样 ...

在AD、DA下面分的。在器件下面分地不会产生SI问题（你应该是说最小回流路径问题，但是在做SI仿真的时候，我们只考虑驱动端到接收端。至于芯片驱动端的信号是由数字还是模拟信号还是射频信号而得来，都和驱动端没有关系。这就是数字信号的信号再生的概念）

eeicciee

willyeing 发表于 2013-1-29 15:33
不分割也没问题的，只要信号路径清晰是没有问题的。

你所说的其实就是数字和模拟分开，信号线、器件不交叉吧？

zebar

eeicciee 发表于 2013-1-29 15:42
; ~0 @# k3 ^; @% R# n你所说的其实就是数字和模拟分开，信号线、器件不交叉吧？

用PI/SI工具能在前期设计时对分割/全平面两种做出量化分析吗？

eeicciee

这个我就不知道了，要有专门的SI/PI工程师才知道。数字我的知道一点，模拟的我一点都不清楚啊。