|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
1.我用“IPC footprint wizard”功能建了个元件封装LQFP100,名称为“TSQFP100N2”0 n) u! t$ U4 x( d; w+ E P
与在库文件里名称为LQFP100是同一个元件封装,而这封装是我同事之前建立的,实验证明这个封装没错,贴上元件刚好合适。
: ^* y% [! v9 {: M7 r; p1 w% Z! O! {, A 但我将两个封装重叠时有点差异,相差0.15左右!内附库文件可以比较!不知道是我自己信息填写错误还是怎么回事?& G8 P0 G, }7 P, \. v' p
我的信息填写与EXCEL表是一样的。
; W: z/ V6 Y9 `' n+ I+ J' Y3 e& l( ~- [# y
2.用“IPC Footprint Batch Generator”建封装(LQFP100)时老会报错,其文件信息如附件EXCEL表格,错误报告里显示PIN1信息填定有误,有谁用过这个功能出现过这种错误没有呀?! L$ _6 R8 g1 g; X( E( H. \+ _
我填定过 S ,D ,Side Of 等信息都不行 |
|