[仿真讨论] 求教,CADENCE能用spice模型做功能性PCB后仿真吗?

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电梯直达

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发表于 2013-4-10 19:47 | 只看该作者回帖奖励

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想用芯片的SPICE模型加上PCB的板级参数做一下PCB电路功能性的后仿真,cadence可以做的到吗?具体怎么实现呢?或者其他软件可以吗?
ibis模型实在是太不容易搞到了

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