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请教一个关到PADS封装的问题

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发表于 2013-5-22 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我装的是pads9.3,刚开始学习,现在有一个问题想请教前辈一下' Y8 G) h3 P9 m2 H
比如软件自带的库SOP24,我看了一下引脚,发现,阻焊和钢板都没有数据。6 }1 A# W" d; D5 |
如下图所示:. F4 r" B) u; x* A, t: a- k7 Q* U
# }- c0 K' e9 I5 p+ F$ h
. }" [3 K0 e+ t. \& _$ |
但是我用向导同样建立一个SOP的封装,再看一下引脚的参数,这个里面却有
+ }$ Z; g* }4 @8 L2 Y, g- U相关阻焊和钢板的参数。如下图所示
: p* C& @# l7 k/ i 8 [! }& E1 Q0 Q" {* Q1 ~/ Z
3 {: C4 A0 e! |+ ]
1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗?* V! U% p: z+ a8 a# T1 M
2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同?
& Q  m: p" h! w0 ]' F- y* D: c. A3、如果2成立,那么如果某个引脚不开窗怎么处理?

该用户从未签到

2#
发表于 2016-11-25 09:45 | 只看该作者
没人回复呢,我也同问
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