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请教一个关到PADS封装的问题

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发表于 2013-5-22 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我装的是pads9.3,刚开始学习,现在有一个问题想请教前辈一下
# B1 w+ D# I% D: l- e0 A9 ]比如软件自带的库SOP24,我看了一下引脚,发现,阻焊和钢板都没有数据。9 t. z6 K: N/ Y# `
如下图所示:
/ J! `! }" R% y2 a
( i& H$ h! b+ w: d+ E  N
  y) J& w" X/ D, e7 B但是我用向导同样建立一个SOP的封装,再看一下引脚的参数,这个里面却有/ M. y) y6 O# i, o5 W
相关阻焊和钢板的参数。如下图所示" F  }( ~- F, F* n0 }5 _9 z1 Y
" I7 N# k1 L) p) R, r
! ^: l7 s; ~8 f
1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗?
1 y: x( ]4 D  W0 j2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同?/ N( @6 _: k- P& g1 R; L3 `% Q
3、如果2成立,那么如果某个引脚不开窗怎么处理?

该用户从未签到

2#
发表于 2016-11-25 09:45 | 只看该作者
没人回复呢,我也同问
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