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请教一个关到PADS封装的问题

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发表于 2013-5-22 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我装的是pads9.3,刚开始学习,现在有一个问题想请教前辈一下
, Y- r- A: D+ |: M# k* A! s# h+ N- F比如软件自带的库SOP24,我看了一下引脚,发现,阻焊和钢板都没有数据。8 {( K1 r5 \8 f
如下图所示:
2 i& h/ o* M; \7 D# L4 T9 t 7 s/ l+ m  N9 v& V8 |7 B

7 X. q2 U9 b3 B  N但是我用向导同样建立一个SOP的封装,再看一下引脚的参数,这个里面却有2 G6 T6 K1 T+ U$ k: h
相关阻焊和钢板的参数。如下图所示
" U  N: Z$ x6 u% j4 C' m' x
" m; I: i/ [+ f) L( u( v: {, a1 C. B  u' r: ^
1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗?
. k9 g0 r/ f$ G9 F2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同?2 A- q" @6 r) X4 V* z; H0 s
3、如果2成立,那么如果某个引脚不开窗怎么处理?

该用户从未签到

2#
发表于 2016-11-25 09:45 | 只看该作者
没人回复呢,我也同问
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