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非常详细、实用的问题集,给各位需要的同学
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, F/ J! ]8 Z2 A+ _ e2 E6 s4 |
4 t& W7 |+ y, H/ I6 n; w6 M问:
3 j+ z4 i4 s% b @7 V2 B: y ^1 a感谢贵公司多媒体教程给我带来的帮助!
3 C. u1 C* P+ B3 V n我想请教您一个问题:% t5 W- Q4 y6 _3 V4 Y* m9 ]; G7 k" A
在设计准备中设置VIA、层、布线规则一节的多媒体中,
( r4 `! d: v/ V2 B; E: l1.为什么有边界线还要对内层的外形线进行设置?
( I9 D0 l4 d$ f* Q0 O _2.Layer_25是什么?为什么此外形线设为Layer_25?
+ ]3 [0 M* t g( K1 l3.我在其它地方看到“在做元件的时候焊盘定义里就要加上第25层”,
9 Z: g, B4 B* s# a- k# R2 q: W; `( n但在贵公司教程中做QFP-44P这个示例时并没有加,这是为什么,加与不加有什么区别?
$ L) l) m: q1 }$ q8 B8 n请指教,谢谢!% _& W4 s4 U; P$ `( Q& E1 A
答:- i' a% L: h4 k% e# I
有关您的问题回答如下:
& u# S+ {4 O1 _- C1 I在我们的多媒体教程1,2部中介绍了PowerPCB的层使用,以及我们推荐的层使用惯例。因为您没有资料,所以简单介绍一下:% e" ^# k) y, Z# I# @
Layer_25层是内层负片设计时使用,用来做安全焊盘,注意只有DIP元件才需要,QFP等SMD表面帖装元件是不需要的。安全焊盘一般应该设置得比表面的连接盘大,如果您对负片设计不是很清楚,请阅读相关资料。
) G7 {8 ]. j4 `为什么有边界线还要对内层的外形线进行设置? j: W8 Q" }( Y
这同样是对负片设计时的一种手段,加宽负片的外形边界线的作用,相当于正片设计时对外形边缘区设置布线禁止区域。
y! C$ h @' I' c! f1 Y7 u1 `$ j' K) i4 x- J, P
|. I8 p" Z' A问:
5 w5 |( T! l5 L: i5 H4 q您好!8 G! H4 v4 N, P( s! ]9 m
本人已做了Library:FTL.PT4文件和Netlist:training.asc文件但发现与你们的教程中不同和错误不能输入,请你能否将你们的教程中的Library:FTLPT4文件和Netlist:training.asc发给我做参考学习.谢谢!!
# {. t; A$ `( C9 |) ]5 Q: R$ i9 j答:( D# b5 j3 ?+ B. P, `
感谢您的来信,有关您的问题希望您能够找到错误原因,如属于什么类型的错误等,才能真正有所提高。+ G$ h, z# J, F: |, E0 M
按照您的要求我们将Traing.PCB送给您,您可以将所有元件存储到自己的库中,方法在教程中有介绍。
2 G% O4 E# o, a9 L. I2 k9 `- _简要说明如下:选中所有元件/在右键菜单中选择SAVE TO LIBRARY/然后选择一个库就可以了。
+ n7 I$ u5 Z# [4 g6 [+ [有关NETLIST,您可以使用我们的数据与您自己的NETLIST相比较.使用NETLISTCompare命令,还可以输出一Netlist,使用Report功能。请尝试上述方法,如果仍然有问题欢迎来信提问。% `& W; L+ L. n, ]- L, t
注:上述所有操作在各相关教程中都有介绍,相信在阅读后续课程时您自己就可以找到答案了。
3 @! U3 _0 f& C. w: W! S0 B7 `( ~. x3 r
问: - Z. o. c; W r' a
请教怎样用你上次发给我的training.jop文件,输出Netlist training.asc文件.怎么在教程里看不到。
) K& ^" [6 M/ c1 o1 X! R答:: `/ p2 D; N8 H; A
通过FILE/REPORT中/进行ASC OUT,在新出现的对话框中,选择POWERPCB NETLIST.就可以输出。同时注意POWERPCB 的NETLIST格式如果要想读入到您的设计中需要在最前面增加一行关键字,在第2部教程有介绍.。
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问:
# S9 E! }4 n. m+ B您好!
' \9 m$ b; ]5 n: _* c/ F* q我已看完你们的第一部(元件设计标准/操作规程),觉的很好.在这里有一个问题:在制作元件时,测量元件间距为什么只能准确到小数点后1位(如:2.5)而不能到小数点后2位(如:2.54)请问这在那里设置。3 w* G, S0 } Z
答:2 o% x% J! J( B# J C, ]1 E7 B
A:请进入SETUP/Preference/Auto Dimensioning,然后从General Settings 窗口选择 Text在新打开的对话框中将Precision的Linear一栏增加到2位或者是3位,这是小数点后的位数。请试试看,如有问题欢迎随时来信。% @+ X* B% X) P$ j$ {- ?' M. S
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9 p0 k) v5 S; G9 l4 B4 g' V问: q+ H8 a e$ R5 K0 N4 I
在powerpcb中怎么样直接放置(不用在EDITOR DECAL中做成元件)一个2*3的焊盘,内径1.5外径3的过孔。是不是都要在EDITOR DECAL中做成元件后再调入。% c/ u# H p, |) g
答:5 c0 s* t$ a: p6 H7 x+ u' D& U
只要有孔必须用元件,而且这是保证不出错误的最安全的方法。 X8 U6 `, t0 R( O( u& w! n c
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3 c( ?- o& s. ]4 G
问:
; H9 V) r6 M/ K在powerpcb中画线是不是一定要有网络(鼠线连接)才能进行布线,没有鼠线连接可以直接画线吗?3 H4 b8 @5 K. |, m
答:8 w5 r, b# K/ _7 u% ~: ~
在PowerPCB中只要有电气连接肯定会有NET网络(鼠线连接),但是在ECO下面可以不加NET网络直接追Route。& v: ], m$ u( O( m/ q7 s
只适合简单的设计。在教程中有介绍。
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问:' {) k( X- H9 M& d
有时要画一条0.5的线,而在Rules/../recommended中设置是0.2,为什么在画线输入W0.5后,这一段是0.5而下一段又变成0.2是不是powerpcb中画线就是这样。
# R" _1 m0 S; u$ r- V9 R答: ( F) b5 b; x8 \# w+ w( L
这是因为Rules/../recommended中设置优先,所以请更改设置,会比较方便。& \+ ]2 @$ L& @
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V6 J; ~" j) k+ l7 N
& L2 c1 b9 c# O: Z( p$ h0 U问:
, H; C# ?% X% ^ Y( Y我已经能够创建复杂的plane area, 但是,尽管我在该Plane area中放置VIA,热焊盘自动出现,但鼠线却不消失,同样的PCB图中,GND层的热焊盘却不出现鼠线,为什么?1 `5 o f' E! ?7 C5 Q0 J8 ^+ `
答: ) X& s1 t, b- ~( i. g
鼠线是否显示一般与VIEW/NETS中的设置有关,请看多媒体教程第3部中有介绍,再说,显示鼠线并不一定表示没有连接,只要VERIFY DESIGN中的内层与连接检查无错就可以完全放心。2 K0 ]6 t; |- q
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* t. a c: r w6 Z3 S) a问: 4 X7 a- b9 t6 n
我希望在VCC层(Splix/Mixe)整个布+12V的Plane area,然后在其中一小块布+12S的Plane area如何操作。
, x: j7 E# R$ n. C6 K' B答:
! V5 a e. h5 K一般可以通过下面两个途径实现:
9 ]1 e |* f# U6 j( S2 @正片使用COPPER POUR 功能,此时VCC层设置为普通的ROUTING 层即可。然后用COPPER POUR画,注意FLOOD设置。或者Splix/Mixe,注意LAYER 设置,是否将两个信号都ASSIGN了?另外外形是用AUTO PLANE SEPARATE 画的吗?2 J! `1 L7 [- Z3 l
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1 T8 s0 J5 y, E6 u% b( b1 f' c; i问: & z; B- s1 b$ [% F! c; P# a. r, k
PCB图中各种字符往往容易叠加在一起,或者相距很近,当板子布得很密时, 情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时,会产生错误,但这种错误可以忽略。往往这种错误很多,有几百个,将其他更重要的错误淹没了,如何使Verify Design会略掉这种错误,或者在众多的错误中快速找到重要的错误?
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可以在颜色显示中将文字去掉,不显示后再检查;并记录错误数目。但一定要检查是否真正属于不需要的文字。
4 S: `+ N2 X+ ~, S3 e$ S, @) G( J问: ! u% q" V5 D2 T& E3 \
PowerPCB提供了一些常用器件的封装,问题是:, \3 q+ P! v/ y: h7 u/ f2 P3 L% N
1. 我不知道封装的名字和实际器件的对应关系
4 {$ j& U# `1 \: C3 P2. 似乎PowerPCB的名字和国际通用的元器件的封装名字不是一致的,PowerPCB用了一些简写,如何对应起来?
! _2 c8 Q5 J7 @: G8 l' I3. 一种封装对应好几种,如何选择?例如:SSOP8就有
4 Z) |4 [+ F! i! K SO8-opt
/ ~: T" H u& [( y, o5 u% X# Z SO8M12 `" G2 p& O# Z# | y+ J
SO8M2
) d( {# j* a: s5 Y# D SO8NB& U& J' |: L1 b4 ?1 n
SO8NBWS! c( ?1 h, e* h1 s/ E
SO8WB$ L1 n3 Z, ` D
...9 t! c1 [( D7 x; _$ [- j; x, s
答:
6 h6 j- t2 d5 e/ t" N再次重申,最好不要使用厂商的库,应尽量自己建库.原因有多种,可以避免出错,虽然要多化些时间.2 i8 o" a5 V) V" \ E# c4 [4 P# H" y
各家起名都有自己的规则,该例是根据具体的封装命名的一般人不容易记住,而且是用英制,不太适合我们使用." c" P, ] a& k! M- h
建议您根据元件资料,自己建立一个命名规则,慢慢建立自己的库.) a7 M9 j, X7 j# C0 B
Type 名用元件的封装名,Decal用自己的命名规则起名等.
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