请教一个关于差分线对打伴随地过孔的问题

YYLY · 发表于 2013-7-26 22:47

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请问，对于4层板，叠层为：信号--电源--地--信号

如果顶层的差分信号需要换层到底层，那么这种4层板还需要打伴随地过孔吗？
当然还有个前提是表层信号层不是共面的阻抗结构。

个人觉得这个地过孔只可能跟第三层地相连，不会起到各自就近地的作用。

YYLY · 发表于 2013-7-28 16:18

这里的人气啊，真心的不旺。难怪。。。

YYLY · 发表于 2013-7-29 09:17

没人回答，继续顶！

eeicciee · 发表于 2013-7-29 11:25

你的差分在顶层是参考第二层（电源层），换到了底层后是参考第三层（地层），这里的回流肯定是不能连续的啦。打地孔也没有用。

3345243 · 发表于 2013-7-29 13:34

要先搞清楚打地孔的目的，如果top参考的是VCC，打地孔是没用的，可以在旁边放个电容。
电容因为寄生参数影响，也不一定就完全解决问题。
既然是四层板，VCC层给差分留个GND shape，换层时加地过孔，如果Gbit的高速线就要处理反焊盘。

YYLY · 发表于 2013-7-29 16:54

eeicciee 发表于 2013-7-29 11:25 " I7 O: g$ T! S8 a X) h- q
你的差分在顶层是参考第二层（电源层），换到了底层后是参考第三层（地层），这里的回流肯定是不能连续的啦 ...

是啊，我也是这么认为的，貌似打地孔没用。

YYLY · 发表于 2013-7-29 16:57

3345243 发表于 2013-7-29 13:34
3 G. [; \- Z9 k9 l要先搞清楚打地孔的目的，如果top参考的是VCC，打地孔是没用的，可以在旁边放个电容。9 r% t* g' s' C/ X1 A
电容因为寄生参数影 ...

我觉得你说的第二种方法靠谱，可以在差分对下方留出相随的地shape铺铜，
这样的话，打地过孔就有意义了。

王开鑫55 · 发表于 2019-7-30 11:17

eeicciee 发表于 2013-7-29 11:25 u* I, E* l" J1 |5 X- H
你的差分在顶层是参考第二层（电源层），换到了底层后是参考第三层（地层），这里的回流肯定是不能连续的啦 ...

为啥打地孔没有用，底层是参数第三层gnd层呢

qibenxiajiang · 发表于 2019-9-7 13:06

问一下，如果是共面呢，顶层和底层都有地铜箔

qibenxiajiang · 发表于 2019-9-7 13:09

3345243 发表于 2013-7-29 13:34
2 y6 m* m+ r# G要先搞清楚打地孔的目的，如果top参考的是VCC，打地孔是没用的，可以在旁边放个电容。 \7 u, J. d# A5 ~
电容因为寄生参数影 ...

请问一下，VCC层给差分留个GND shape，是不是就是差分走线下方的VCC层弄个局部的GND网络，要把所有的走线包含进去

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