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7.9EE 无属性铺铜问题

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1#
发表于 2013-8-23 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神," o$ T: t4 v8 [; m

) A6 ^& g) `, {" W, B4 |4 r$ s/ H如下图,有个元件从原理图导过来时没有网络属性. 本身也是一个孤立的零件,不与其它元件相连.
# _3 q6 y3 e' c, Y. B; o
# d1 {% d7 V6 z( O( A用place plane shape铺铜jf ,铜皮会避开这个元件. 也会避开过孔.图中过孔位置,是我我在CES里设计了 via to plane 间距是0的效果.
% F/ A5 F5 S( G3 d1 v2 W$ G2 p( m6 F
如何才能让铜皮达到buried的效果呢?
6 k0 D5 _% G' {/ N; R& G$ h
* x$ h( d  f! |1 H& h! X, ^3 H谢谢了.) h7 c: e3 j9 x: i: w

7 Z- ~# e! P. ~5 `$ `- Y- ]+ `8 k

1.jpg (27.72 KB, 下载次数: 0)

无属性铺铜问题

无属性铺铜问题

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2#
发表于 2013-8-23 21:50 | 只看该作者
既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?

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3#
 楼主| 发表于 2013-8-24 13:00 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-8-23 21:50( E, r. D) l* f  T' Z/ a8 T( ~
既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?

% v, J; E0 c6 Y0 E/ e9 B1 h! p" v( P后面要做分层资料的提供给客户,那里铜皮避开后,单独的线路层就会有个洞...

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4#
发表于 2013-8-27 17:50 | 只看该作者
用Conductive Shape不行吗?
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