虚焊问题，求助！

一眼瞬间 · 发表于 2013-10-23 16:43

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目前有一个FBGA144的封装，0.8mm的ball pitch，ball直径0.4mm，目前PCB封装PAD直径制作的是0.35mm，工厂反应有两批板子有虚焊情况，请教一下高手，有什么解决办法，或者是否可以修改封装尺寸改善，谢谢！

navy1234 · 发表于 2013-10-29 10:12

把焊盘尺寸改为0.4mm试一下;最好提前和工厂端联系，虚焊有很多情况，并非全是设计引起的，比如焊盘大小、钢网开口尺寸，锡膏量等等

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