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金手指的問題

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1#
发表于 2008-8-19 22:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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請問各位大大是否知道金手指的以下規範/ c2 X6 B5 Q/ d& w
金手指的具體斜邊深度?,斜邊角度?以及鍍鎳厚度?

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2#
发表于 2008-8-21 09:42 | 只看该作者
原帖由 asus0929 于 2008-8-19 22:01 发表 3 w1 s/ L6 S: {: S9 z: C/ F
請問各位大大是否知道金手指的以下規範
* b2 k, v/ c4 [0 @" `& R金手指的具體斜邊深度?,斜邊角度?以及鍍鎳厚度?  
8 S2 G* l3 v7 D1 i$ {
我只有MXM相关的金手指spec+ O0 \( Q% P) p" H
不知道对你有没有帮助

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3#
 楼主| 发表于 2008-8-21 10:12 | 只看该作者
版大可以提供給我參考嗎?-----3Q

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4#
发表于 2008-8-21 11:33 | 只看该作者

: y0 P8 |5 k7 k* P! [关于镀金或者镀镍的厚度,你们公司应该有自己的标准
4 Q% q1 y. h) s8 x7 X) j我们以前的要求是镀金15μinch以上
$ p5 @5 {9 B8 [1 m- V, [7 |3 j# y3 \
[ 本帖最后由 numbdemon 于 2008-8-21 11:36 编辑 ]

MXM_electro_spec_1004.pdf

91.55 KB, 下载次数: 136, 下载积分: 威望 -5

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5#
 楼主| 发表于 2008-8-21 12:22 | 只看该作者
太有助益了,謝謝版大

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6#
发表于 2008-9-19 14:33 | 只看该作者
谢谢了,先参考参考了.
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