allegro做pad的问题

xiebill

各位大侠:
2 z* ?+ i2 m7 ^, E Sha_sot89msk  与  Sha_sot89  有什么主要区别啊,看下图,在应用中要注意些什么呢?什么情况下选哪个啊?

xiebill

flash  中也是同样问题,

BGA

楼主你那个shape一个当焊盘用一个是当阻焊用的
阻焊一般要比焊盘大，你第一个图有个msk结尾的shape是当阻焊用的
$ W+ t/ i' s+ H/ S$ \& ^, }, c一般建立异形焊盘才采用这个设计方法！
3 ?0 u& O; e( V! N+ [至于你第二个图选flash，要看你建立的钻孔是多大！！！

xiebill

原帖由 BGA 于 2008-8-22 15:53 发表
楼主你那个shape一个当焊盘用一个是当阻焊用的
7 E$ r5 \& B6 b5 M, J8 {! E阻焊一般要比焊盘大，你第一个图有个msk结尾的shape是当阻焊用的
# M3 e/ J. Z3 s. H. d- x( K# ^一般建立异形焊盘才采用这个设计方法！
9 h: _; {3 K/ P% s4 k# Z5 n2 z至于你第二个图选flash，要看你建立的钻孔是多大！！！

- J1 t8 d& F6 s( {  u: J- R, r

. [  Z: ]3 d0 `6 L5 p+ N% R( P感谢BGA!
第二个是flash,它只有三个啦,
0 j1 C* `) T8 T! ~Ab00
Ab85
Tr30_20
/ Q* U/ l& M9 Y7 t# N9 H它们在选用时有什么不一样呢.....看了好多书与资料都没说....
( T7 r# `5 g9 V

0 w4 s/ n( J3 o& K7 c# a( | :o :o :o :o :o

BGA

楼主你可不可以上传你那个封装么？

xiebill

原帖由 BGA 于 2008-8-22 17:18 发表
楼主你可不可以上传你那个封装么？

! {' W4 L& T, I* k, v: `
我刚学做pad呢,,,到现在只是照书做了一下...还没做过自已定义的呢.....只是有这个问题,不明白所以想问清楚嘛.....
+ r$ U  {5 E2 ]& d$ ^因为你说与钻孔大小有关...所以想知道规则.....那我以后做什么样的都知道怎么选了不是吗?你可以举几个例说说吗?

xiebill

https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=9689

chyp840527

还不错，那就把握好今天