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LQFP芯片焊接

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发表于 2014-3-5 22:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对于焊接一直有几个误区:烙铁越细越好,焊锡越多越好,管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法:; H* x8 O0 ?6 v+ x4 b& i
LQFP封装焊接方法:
1 Q$ t' W1 H9 w5 R! _( _第一种方式:
! U, G6 o( ]8 w1、将芯片摆正,用镊子按住芯片,使用烙铁(烙铁尖提前沾一点焊锡)固定芯片一角,然后相继固定其他边角,保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。3 C: y3 _" y0 Y+ F7 P+ N$ w
2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝下,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后迅速撤走烙铁,同时用PCB板敲击桌面,利用焊锡的流动性,将多余的焊锡甩出。
! s5 X5 i+ n3 J% `9 I前提条件:PCB板不能过大,PCB板需为矩形。. x* x) f& ]) K& N1 L
第二种方式:. U8 Z& U; G' B. [; C8 v% G
1、同第一种方式. t9 g) N& I3 S% Z, I0 K
2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后用烙铁尖从上往下移动,同时左右晃动,利用焊锡的流动性,多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上,可以使用吸锡线处理,或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟,然后迅速移开,可以洗掉多余焊锡。
+ L# x5 r2 R' T# M相对第一种方式,第二种方式焊接更牢固,管脚与焊盘连接更紧密,适用范围更广。0 w1 g2 @$ k, S- h
Ps:两种方式均需要焊锡丝流动性好(杂质少,内含助焊剂)、烙铁稳定高。
* n/ D  [4 w$ M9 E7 y( Q0 q% b- L" ~8 r) b: T" n
原文地址:http://www.jiewing.com/archives/188# s0 X- O: G$ M

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 楼主| 发表于 2014-3-9 12:05 | 只看该作者
zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:029 {; Z2 o* z* F3 S* X
一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平, ...

9 l2 a+ s; X) r* e) ?& x真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板子,所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净,尤其是放了松香。' Q% o, ~1 D( U/ L! Y1 y: Y
找机会试试你说的方法,看看有没有难度,第一次听说,真是太感谢了。
  • TA的每日心情
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    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2014-3-10 08:23 | 只看该作者
    左夜 发表于 2014-3-9 12:05
    , D* e% w0 `" C8 T8 n真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板 ...
    0 q# O; M# c) z) Q& j& G; z
    这很正常,十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手,其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性,我不是要求为了生产维修方便降低产品性能,但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率,我觉得是每个工程师应该去做的。

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    发表于 2014-3-21 16:10 | 只看该作者
    左夜 发表于 2014-3-21 15:24: i# r' t7 m! L+ }! K% L) K8 M. m
    QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
    5 W  b9 O" [, @# r% h; G* P' }5 \0 e2 Z9 p4 T6 t0 O, c
    是不是需要借助些特殊工具?

    - {0 P9 V- I* j& PQFN封装的,如果没有thermal Pad的也可以自己焊接,对准位置之后从芯片侧面进行焊接,如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了,还是需要上SMT用锡膏过回流炉。
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    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2014-3-7 17:02 | 只看该作者
    一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平,装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好,看起来清洁溜溜,你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎,回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。

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    5#
    发表于 2014-3-10 10:47 | 只看该作者
    很正常的做法了

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    7#
     楼主| 发表于 2014-3-13 15:51 | 只看该作者
    试过了,焊盘直接涂焊锡,放上片子,烙铁一加热搞定。 ) L7 ?  L  q* D9 g4 J5 V# l  l/ J7 V
    一次成功,方便快捷。看来我也是焊接高手啊

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2014-3-18 17:22 | 只看该作者
    就两个步骤:* a9 e# I+ n0 n
    1.定位,把IC摆放好,然后在IC四周随便找1,2个点,用烙铁加锡(锡量随便)固定,不要让IC位置移动。
    " O. g; [2 M; y7 Y2.拖焊,4个边,逐个边加锡拖焊。
      q( A1 i" ^$ O+ K9 p' {6 D0 m% T  U( \2 Z6 v; ?5 R; ~( S0 Y$ Q8 e
    另外,很关键的一样东西:一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然,烙铁头不好的情况下,加点助焊剂也会起一定作用。

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    9#
    发表于 2014-3-19 17:17 | 只看该作者
    8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-3-21 11:11 | 只看该作者
    LQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!

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    11#
     楼主| 发表于 2014-3-21 15:23 | 只看该作者
    lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:175 F, a& r. v+ B6 m! d
    8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的
    + Q9 b" s0 e: t3 `- i4 \7 c! N! X+ B
    QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

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    12#
     楼主| 发表于 2014-3-21 15:24 | 只看该作者
    lidean 发表于 2014-3-21 11:11
    ; j- s( H  |# `2 m5 ?3 wLQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!

    " t; H6 N" n6 @' `QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
    - r7 \( a* x# `8 a0 V9 k
    2 R- x/ d# ~) L" K是不是需要借助些特殊工具?
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    该用户从未签到

    14#
    发表于 2014-3-21 17:05 | 只看该作者
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    开心
    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

    15#
    发表于 2014-3-22 08:23 | 只看该作者
    总统 发表于 2014-3-21 17:05  g5 r$ M& {9 r' n& h
    下次找我焊接,我给你打5折,我只要锡线和烙铁,助焊剂都不用
    0 _% c- _9 L% ^6 p
    下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定,有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。
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