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LQFP芯片焊接

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发表于 2014-3-5 22:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对于焊接一直有几个误区:烙铁越细越好,焊锡越多越好,管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法:8 Z- i8 D: w& U% S$ I  j) o
LQFP封装焊接方法:
/ u1 u( o& I* \第一种方式:: j! o7 H" J) n1 n
1、将芯片摆正,用镊子按住芯片,使用烙铁(烙铁尖提前沾一点焊锡)固定芯片一角,然后相继固定其他边角,保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
9 e0 r& }+ ]1 a( S3 k( ^2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝下,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后迅速撤走烙铁,同时用PCB板敲击桌面,利用焊锡的流动性,将多余的焊锡甩出。
! \8 \: r& _- G( [0 ]: g4 w0 d前提条件:PCB板不能过大,PCB板需为矩形。3 C- P0 }5 D( C7 }% \
第二种方式:1 q  p' g' E: ~$ v$ s- u! ^  m2 W
1、同第一种方式
4 w- k# U& g( v+ l8 B% Y$ b3 k2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后用烙铁尖从上往下移动,同时左右晃动,利用焊锡的流动性,多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上,可以使用吸锡线处理,或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟,然后迅速移开,可以洗掉多余焊锡。, ~9 W& N% C5 `7 @$ u+ I8 n+ k
相对第一种方式,第二种方式焊接更牢固,管脚与焊盘连接更紧密,适用范围更广。% L' B2 }! o4 B+ H+ T" O
Ps:两种方式均需要焊锡丝流动性好(杂质少,内含助焊剂)、烙铁稳定高。7 |9 W: k( R# ?3 `$ b0 r
' H" t1 O, z8 g' M- ]2 U9 ^
原文地址:http://www.jiewing.com/archives/188
+ C2 s+ O2 [; v3 C6 r  Z( S

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 楼主| 发表于 2014-3-9 12:05 | 只看该作者
zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02$ r. q7 v9 g7 g# k
一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平, ...

& |# V$ E1 N# E" X+ K真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板子,所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净,尤其是放了松香。
% O0 n. d" O3 g- i* Z$ E" q找机会试试你说的方法,看看有没有难度,第一次听说,真是太感谢了。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2014-3-10 08:23 | 只看该作者
    左夜 发表于 2014-3-9 12:05
    * U* W" M1 L4 u7 I, c+ f真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板 ...
    - |0 o3 q9 k8 A& K" p
    这很正常,十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手,其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性,我不是要求为了生产维修方便降低产品性能,但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率,我觉得是每个工程师应该去做的。

    该用户从未签到

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    发表于 2014-3-21 16:10 | 只看该作者
    左夜 发表于 2014-3-21 15:24; i. L5 {' Y' s* e2 {$ G* G
    QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百2 W5 I" U# O% [. u
    7 f3 V# ], g# b
    是不是需要借助些特殊工具?
    . l$ A% e% P! U, n% T
    QFN封装的,如果没有thermal Pad的也可以自己焊接,对准位置之后从芯片侧面进行焊接,如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了,还是需要上SMT用锡膏过回流炉。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2014-3-7 17:02 | 只看该作者
    一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平,装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好,看起来清洁溜溜,你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎,回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2014-3-10 10:47 | 只看该作者
    很正常的做法了

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2014-3-13 15:51 | 只看该作者
    试过了,焊盘直接涂焊锡,放上片子,烙铁一加热搞定。 . `- t4 j& z2 F2 C
    一次成功,方便快捷。看来我也是焊接高手啊

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    8#
    发表于 2014-3-18 17:22 | 只看该作者
    就两个步骤:' ^5 z+ v$ X- Y3 H: ^1 r  [
    1.定位,把IC摆放好,然后在IC四周随便找1,2个点,用烙铁加锡(锡量随便)固定,不要让IC位置移动。
    - U" w) }9 U1 [  ]5 Y2.拖焊,4个边,逐个边加锡拖焊。
    " \$ N0 z" e  [" z+ q, v
    " Y7 D: G% A* }另外,很关键的一样东西:一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然,烙铁头不好的情况下,加点助焊剂也会起一定作用。

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2014-3-19 17:17 | 只看该作者
    8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-3-21 11:11 | 只看该作者
    LQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2014-3-21 15:23 | 只看该作者
    lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:17
    ' O( y5 _  D9 n: S4 ?/ I1 r  a/ L; y8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

    $ g, g9 W. d/ J, _6 KQFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

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    12#
     楼主| 发表于 2014-3-21 15:24 | 只看该作者
    lidean 发表于 2014-3-21 11:11
    ; n( _% P' s' Y! C  qLQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!
    " e$ t7 b2 z2 Y4 W& W
    QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百  ~2 U5 Q* h, a. b8 h

    % v6 K) v) d8 r5 c4 \" x是不是需要借助些特殊工具?
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    14#
    发表于 2014-3-21 17:05 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

    15#
    发表于 2014-3-22 08:23 | 只看该作者
    总统 发表于 2014-3-21 17:05% p9 H% T* R" {  G8 `
    下次找我焊接,我给你打5折,我只要锡线和烙铁,助焊剂都不用

    5 D! H' m- H7 Q' j9 V下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定,有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。
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