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楼主: David2377
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1.6毫米板厚最小可以打多大的孔

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16#
发表于 2014-10-21 19:07 | 只看该作者
EDADQP 发表于 2014-10-21 11:18. W% c. n. x" I7 a! }: e
一般钻孔能满足 板厚的1/10 大小就能搞定加工问题. 你目前是1.6的板厚 一般情况用8的孔就没有废孔的可能了
3 A8 j; N& C  J( c/ Q
可以打0.15MM的机械孔.

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17#
发表于 2014-10-22 22:01 | 只看该作者
推荐成孔厚径比为≤12:1,钻孔厚径比≤10:1,目前的最小钻孔可以达到0.2mm。

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18#
发表于 2014-11-7 14:05 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2014-5-5 14:26- Y. }% f" J* {) i
如果bga是0.4mm pitch,孔最小是多少?
2 ?. ^& _) M2 k; V, L0 x
10/18mil3 J. X2 p- o2 [. a- x: i2 s

# s! q$ y1 t, W

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19#
发表于 2014-11-7 14:37 | 只看该作者
机械钻孔最小也要0.15MM的.

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20#
发表于 2014-11-9 12:03 | 只看该作者
满足要求,越小越贵。一般用0.3MM以上。

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21#
 楼主| 发表于 2014-11-9 18:20 | 只看该作者
jamesytl 发表于 2014-11-9 12:038 Y. @, m; r7 d
满足要求,越小越贵。一般用0.3MM以上。
9 D" Z/ G' p8 g( E4 H' W. E
好的,谢谢啦

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22#
发表于 2014-11-13 12:27 | 只看该作者
达到厚径比就没问题。1 x6 r" b: t8 }9 ^8 c5 s0 W6 k

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23#
发表于 2014-11-19 20:44 | 只看该作者
16/8的过孔我们公司已经广泛应用了,没有问题

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24#
发表于 2014-11-20 09:39 | 只看该作者
通孔0.2mm,激光钻可以0.1mm,但是激光钻0.1mm做不了通孔,这里有一个孔径、孔深比的问题,不可能做出来一个很深,有很细的孔。镀铜会有问题

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25#
发表于 2014-11-20 20:32 | 只看该作者
最小可打0.15MM的机械孔

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26#
发表于 2014-11-24 10:29 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-11-20 20:32; T7 k3 w& E( ^0 H8 \$ ^1 N4 @
最小可打0.15MM的机械孔
- d4 C! m5 k9 o+ V& Q! _
我之前公司做过的最小的机械钻头是0.2mm,而且是万不得已不用的,常规的钻头都是在0.25mm以上。你用的0.15mm的机械钻头是用在什么特殊的pcb6 ]7 {# k5 q0 {4 C: M" `% O
我之前做的都是些常规的pcb板子  6mil的都用激光了 一起讨论下  求科普啊

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27#
发表于 2014-11-24 16:39 | 只看该作者
kozacy 发表于 2014-11-24 10:29
# H1 o, i% {1 K( o& }8 ^# K我之前公司做过的最小的机械钻头是0.2mm,而且是万不得已不用的,常规的钻头都是在0.25mm以上。你用的0.15 ...

* I. k8 O; U0 j- s2 V1 ]2 H8 m那得看什么样的板厂了,小板厂工艺能力差肯定是不行了啊!

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28#
发表于 2014-11-25 11:16 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-11-24 16:39) h$ S9 E; v0 `. W* ^* O$ o
那得看什么样的板厂了,小板厂工艺能力差肯定是不行了啊!
4 O5 o! h: F5 z$ s$ s$ g. g  Q
之前在深南电路做的  他们的工艺能力还算可以的了  机械钻头在我的理解里还没有小于0.2mm的 所以听说有0.15mm的钻头 很诧异。毕竟是1.6mm板厚,厚径比也突破了10:1了,都是工艺极限了。你说的0.15mm钻头是用在什么特殊的场合呢 板厚1.6mm,希望具体描述下。

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29#
发表于 2014-11-25 13:41 | 只看该作者
kozacy 发表于 2014-11-25 11:16
' `  }( }. `& u3 k之前在深南电路做的  他们的工艺能力还算可以的了  机械钻头在我的理解里还没有小于0.2mm的 所以听说有0. ...
% n% a1 l$ i" v; W7 g, z) z9 ^
由于设计的需要, 例如IN间距0.5MM的BGA封装设计.

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30#
发表于 2014-11-25 15:40 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-11-25 13:41
+ i% m9 S& K5 o9 Y+ J& J; ^5 }由于设计的需要, 例如IN间距0.5MM的BGA封装设计.

+ O- R: }7 j0 h  [你这个我还真是没有看懂啊 ; |# x  p* t# S# y5 @* V) w
之前做工程的时候有个计算的 比如说0.8mmbga配置的焊盘标准大小 和孔0 w& @% ?, H4 s9 Z9 {* L
0.65mmbga 是多少啊
* F# `$ I! R% Y" p0 Z# W现在有点忘记 感觉你是很清楚啊
' E% E: E+ \# _' S3 Y2 S, K# s5 c可以进一步说说  求赐教
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