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楼主: NIWO99
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电感下面禁铜有没有意义???

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93#
发表于 2018-5-20 20:55 | 只看该作者
如果是铺铜是地会带来什么问题,高频串扰么?

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94#
发表于 2018-5-21 16:36 | 只看该作者
大家都这么干的,那就这样干了。

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95#
发表于 2018-6-5 14:09 | 只看该作者
有啊,电感下面禁铜防止互耦,提高电源质量,没毛病啊

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96#
发表于 2018-6-6 23:58 | 只看该作者
给楼主一个赞, [: i( M% W; u( a8 {+ Q

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99#
发表于 2018-6-12 08:06 | 只看该作者
仁者见仁智者见智,挖空和不挖空的我都见过:
& v5 t/ R& g$ R' ?: r! F: F1 g; W3 T, \2 K+ }  T: H4 Y9 u
1. 对于输出电流大而且板子面积小板层少的情况下,最好要挖掉,否则影响大  e4 P' M! M$ W3 P6 F
2. 对于输出电流小而且板子面积大板层多的情况下,可以考虑不挖,用地平面来做shielding

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100#
发表于 2018-6-12 17:37 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-3-26 11:18: T( C4 M' p  g5 |/ m  O
啊哈~羅慕(ROHM)的技術文檔。* d% w3 }- p" z; _$ p1 N, G
+ d: o9 @! W8 P0 v' p
Not placing ground layer directly below the inductor (Figure 6-c)  ...
3 Y# S( [' T8 S0 x3 ], U
看不懂: \7 a( B8 |- O# s  A
$ a3 v0 f/ Z, S- h9 B( t

点评

四张图就是说第一张图的电感走线是对的  详情 回复 发表于 2020-1-7 09:45

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103#
发表于 2018-7-9 16:42 | 只看该作者
对于电感下方走线好像没有具体的规定

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104#
发表于 2018-7-9 20:06 | 只看该作者
之前做过笔记本主板,XF下方内层都会镂空的
. ~2 x8 O# i8 t5 ^% z+ A  T5 W

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105#
发表于 2018-7-10 14:34 | 只看该作者
这个看看  正在找相关知识
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