【求助】新手求教。

allegro小菜 · 发表于 2014-5-16 09:25

Yu_Shuang 发表于 2014-5-15 20:15
7 W& m( R. Z$ C% J& m- `2 s7 `/ {晶振不要穿线，同层普通不要叠加，能再解释一下吗？
% W2 l/ ] e0 E. Z' F我不是很懂。

晶振是高频的！温度也高！容易影响信号！同层铜叠加不仅会报错！在制造工艺来说！会高低不平！板子压缩不好！

allegro小菜 · 发表于 2014-5-16 09:45

Yu_Shuang 发表于 2014-5-15 20:19
& u$ g5 f3 N# w# s# T( R) O; s& K" d我这两天又做了下优化，把所有IO都做成了差分和等长，4 {! j5 {0 T! Q
你说的私印层坐在了ASS层，这个我不是很懂，0402的 ...

我说！楼主啊！差分你误差也不设置啊！DP没做到！在则就是内层1.2层是相邻层!普通信号还好！ddr线就不要重叠了！这样会产生串扰！影响信号速率! 还有就是铜到铜分割间距太近了！至少20米勒！板子单位设置mil为单位！不要设置millimeter！不过这样看个人习惯！一般都是设置mil 就是了！

Yu_Shuang · 发表于 2014-5-16 13:32

allegro小菜发表于 2014-5-16 09:25
" w+ E1 v+ ^0 Q5 |* A2 ^$ M晶振是高频的！温度也高！容易影响信号！同层铜叠加不仅会报错！在制造工艺来说！会高低不平！板子压缩不 ...

我还是没看懂你在说什么。。。
什么是同层铜叠加啊？
我现在晶振有什么问题？能说具体一点么？

xinzh · 发表于 2014-5-19 20:02

Yu_Shuang 发表于 2014-5-16 13:32
) B. B# Q1 B m4 e7 k我还是没看懂你在说什么。。。, l/ H8 h' R, q# D& r
什么是同层铜叠加啊？
, G9 D# h4 c4 Q5 a+ t我现在晶振有什么问题？能说具体一点么？

你铺shpae不能把紧靠着板边，shape距离板边应该有一点距离

xinzh · 发表于 2014-5-20 11:16

Yu_Shuang 发表于 2014-5-16 13:32& n; q' L( |" E1 c. |9 O
我还是没看懂你在说什么。。。" o) E7 M$ {- u5 t: I, d% s
什么是同层铜叠加啊？ G% X9 Q: E9 {5 x( G- v
我现在晶振有什么问题？能说具体一点么？

他对PCB制造工艺不了解，以为铜皮叠加越多铜皮越厚，实际就算你叠加了1000层铜皮，板厂也会按照一层铜皮给你做出来，很多初学者都以为在铜皮上加了一条线就能加强过流能力，是想当然的

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