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本帖最后由 Yu_Shuang 于 2014-5-21 12:40 编辑 2 E# t% k- X+ |$ j; R
6 U; \" h- f+ ?2 V- m/ r% |最近画了一块板,送到厂家,人家说做倒是能做,就是看了头疼,太不规范。
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: a. J5 H1 p3 F v我自己对照了一下买回来的其他开发板,又看了下一块内存条的丝印层外观,确实感觉自己的板子太不规范。
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9 S, ]5 d0 T& E8 B# V主要的感觉就是,自己画封装的时候,比较随意,最后生成的私印层,特别难看,有的外面有圈圈,有的没有,: _8 H0 X2 V+ L& K. L
反正不是很美观,我想请教一下各位网友,有没有相关的规范呢?
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; F4 z# _2 {) t1 b我知道每家公司的规范可能不同。但是有没有一种比较通用的呢?比如C语言里面有老外写的C编码规范,) k( T7 k( p% y) \" J! d
看了之后,写出来的代码虽然比不上正规企业的代码规范,但是起码有自己的风格,可读性也比较好。0 W* x* u' u0 @+ X
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对于我自己来说,我画的元件封装,只画了place_bound_top silkscreen_top 和 assembly_top,然后在assembly_top和silkscreen_top 加了ref,其它没有了,而且画的时候也比较随意,没有什么特别的原则。
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. \" g) h5 c, P. h; M但是我看到有的开发板,可能还加了component_value,device_type,虽然我不知道device_type是干嘛的。有的板子除了标识元件索引,还标识了引脚的net名,比如jtag的引脚。等等。
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' m! r$ Q+ V9 W6 H: {( M有没有网友提供一分类似的这种PCB的layout规范,私印层规范,和封装的规范呢?我很想学习一下,或者参加一个类似的培训。 |
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