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[求教]关于封装的规范。

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1#
发表于 2014-5-21 12:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Yu_Shuang 于 2014-5-21 12:40 编辑 2 E# t% k- X+ |$ j; R

6 U; \" h- f+ ?2 V- m/ r% |最近画了一块板,送到厂家,人家说做倒是能做,就是看了头疼,太不规范。
) h0 R+ Y% I* ]4 g
: a. J5 H1 p3 F  v我自己对照了一下买回来的其他开发板,又看了下一块内存条的丝印层外观,确实感觉自己的板子太不规范。
& W9 c+ g5 D  A! u/ y. R
9 S, ]5 d0 T& E8 B# V主要的感觉就是,自己画封装的时候,比较随意,最后生成的私印层,特别难看,有的外面有圈圈,有的没有,: _8 H0 X2 V+ L& K. L
反正不是很美观,我想请教一下各位网友,有没有相关的规范呢?
( q$ ^9 ^7 X  a% I( y$ g& q
; F4 z# _2 {) t1 b我知道每家公司的规范可能不同。但是有没有一种比较通用的呢?比如C语言里面有老外写的C编码规范,) k( T7 k( p% y) \" J! d
看了之后,写出来的代码虽然比不上正规企业的代码规范,但是起码有自己的风格,可读性也比较好。0 W* x* u' u0 @+ X

5 {6 u; y) e# a6 X4 D
2 h( w, H4 N1 J7 N, ~# I  D( Z2 M8 v9 w, S2 Q7 V$ L/ l, s. A
对于我自己来说,我画的元件封装,只画了place_bound_top  silkscreen_top  和 assembly_top,然后在assembly_top和silkscreen_top  加了ref,其它没有了,而且画的时候也比较随意,没有什么特别的原则。
  F# D) o' M! L, @3 D& O6 H
. \" g) h5 c, P. h; M但是我看到有的开发板,可能还加了component_value,device_type,虽然我不知道device_type是干嘛的。有的板子除了标识元件索引,还标识了引脚的net名,比如jtag的引脚。等等。
! j2 _, G6 q1 w
! ~9 S' v9 i, Z- G/ P4 A! H
' m! r$ Q+ V9 W6 H: {( M有没有网友提供一分类似的这种PCB的layout规范,私印层规范,和封装的规范呢?我很想学习一下,或者参加一个类似的培训。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-4 15:17
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2014-5-29 15:06 | 只看该作者
    确实要规范,否则,不懂PCB上还有私印层一说。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2014-5-29 16:13 | 只看该作者
    besidelake 发表于 2014-5-29 15:066 R. |+ f4 {1 g( P
    确实要规范,否则,不懂PCB上还有私印层一说。

    ! u+ n1 `- V8 P

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2014-7-28 19:28 | 只看该作者
    我新手,坐等大家的经验学习哦。

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2014-8-6 21:32 | 只看该作者
    有规范很重要,会省很大的时间和精力!

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2014-8-7 15:57 | 只看该作者
    推荐使用IPC规范

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2014-8-7 16:11 | 只看该作者
    下载个封装生成器,然后生成一个封装,然后自己以后要是需要自己做封装的话就按照那个来做,基本上就没什么问题了。
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