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楼主: zzbbao
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PCB板边包边并打孔的方法

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该用户从未签到

32#
发表于 2014-12-2 09:40 | 只看该作者
本帖最后由 flyyan 于 2014-12-2 09:47 编辑 # M, l6 K+ B: U, U

! E7 T& @- E. w好棒,楼主,谢谢分享

该用户从未签到

33#
发表于 2014-12-2 10:02 | 只看该作者
为什么我打出来的有两排孔而且都不是在那块铜上?求楼主解释。谢谢

无标题.jpg (206.7 KB, 下载次数: 0)

无标题.jpg
  • TA的每日心情
    开心
    2023-2-12 15:39
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    [LV.1]初来乍到

    36#
    发表于 2014-12-3 09:32 | 只看该作者
    谢谢SZC1983的分享,
    / d* }  T/ R! i4 G0 }' V5 w: t由于之前我用的时候会有一些问题,现在SZC1983的程式上更改了下,
    7 |3 y9 N% G. l4 x# t. d如下:
    $ R1 c% E- O; l( K! Q3 _7 P: K3 U第一步:先只将TOP上的方框铜做出来,程式如下:
      z3 e0 G6 F& N3 {, k0 l8 aversion 16.35 r- m8 K+ B( c: Y; o

    . ~- Q% m# l" ]- zsetwindow pcb+ }  M/ [& K7 x
    trapsize 4062
    9 h$ R" H6 d6 @1 s9 R) P( r7 {generaledit- B- \+ ^& I8 F0 |7 ~0 a1 b
    zcopy shape % k/ n" |' N6 H3 f7 U( U3 \& ?
    setwindow form.mini, ], w8 F! |, ]0 h7 i
    FORM mini class_name ETCH  
    ; ?: q# c8 W' k/ ~! ^: Z* E/ hFORM mini subclass_name TOP 1 O( d' Z$ @7 z
    FORM mini dynamic_shape NO : V! L- X% Z8 _$ P
    FORM mini contract YES ! N7 m1 A; T1 U5 s* L5 z
    FORM mini offset 20.00
    % n4 _1 e% m: I. n+ n; g8 _' m/ asetwindow pcb/ J# M, u1 G) u0 Q/ u; ]0 _6 i
    pick 0 0% c- S  M, M% s+ |1 r
    prepopup 0 08 n% y5 Z, r+ e" A3 _; ~) h3 e
    pop Done / V/ s+ i9 ]7 S/ G% p
    generaledit  v/ U7 W+ c0 @! ^
    zcopy shape
    % V6 }+ i  i( Dsetwindow form.mini8 d+ {  |. i. N# E' F  q) t7 r
    FORM mini offset 70.00
    + S& T! Q& x  @' ~4 v" csetwindow pcb2 u2 ^! ?9 ?+ Q# v/ i& j% H
    pick 0 0
    + O2 w% k% u) Q4 S8 Z9 K# Iprepopup 0 0
    , y- s. O7 ]- ?1 d, {pop Done 1 B' ]- n- {4 X4 v
    generaledit5 y$ ^0 y* n6 |
    compose shape
    : z6 G/ g% |0 v+ ^/ xpick 117.15 114.17$ _1 k3 z, |, Z6 |
    pick dbl 117.15 114.17! _' M  B- c; j: _2 E- Z+ A- V2 V
    pick 60.28 57.30
    5 l/ Z2 c+ C$ Ipick dbl 60.28 57.30
    - ?$ X- |$ P4 E8 Z% k/ z0 ?; Zprepopup 60.28 57.306 e6 w! v8 Z, k/ R* Y. J' ^
    pop Done
    - o0 h5 o  P0 H. k) I8 h) ?& hgeneraledit
    7 S* P8 g. S6 K第二步:给方框铜皮赋上GND属性1 j" W4 t+ y; z' ~/ H
    shape select
    $ H# X  C" M, Upick grid 20 40$ V* {6 x% K* F( x% l
    setwindow form.mini
      M* ?1 U% C  G" K3 E8 ^FORM mini dyns_netname_list
    5 q8 c/ K) I( `& Jfillin "GND"
    * b6 q# `- l( ^* ^8 y3 J  F* p1 |5 @2 asetwindow pcb
    8 D1 e1 V5 x/ F8 Iprepopup 1035.12 2583.75
    " |: c. P$ [! ]3 Z4 |9 `  qdone
    6 y1 `& {- R6 t9 j3 M第三步:将做出来的TOP层的铜皮方框分别复制到BOTTOM层,SOLDERMASK_BOTTOM 'BOARD GEOMETRY,和
    ; d5 s1 h8 T* x; w% `% ]SOLDERMASK_TOP 'BOARD GEOMETRY  具体程式如下:
    # B6 E( A6 M1 e! F+ Cgeneraledit
    - m6 }3 t/ K, S" {* T8 kshape select 6 r! x# Q% |# {! y( i
    pick grid 20 40
    2 a& ^/ j9 Y' m: e' y  J8 M0 J/ M% Oprepopup 20 40
      y" [1 N2 A3 x2 }! v3 Wpop shape copy layers
    ! N7 q* C6 Z6 w& Lsetwindow form.shape_copylyr  \' A8 S) a2 H
    FORM shape_copylyr tree 'MULTISEL YES' BOTTOM ETCH
    , m% D( k, ?4 L( U  bFORM shape_copylyr tree  BOTTOM ETCH
    # |: o) ~& A$ {+ m; y. x' aFORM shape_copylyr retain_net YES
    - q+ F/ X/ z% L7 ]& n/ x8 GFORM shape_copylyr copy  ( C" N' i0 w7 [
    FORM shape_copylyr done 8 u3 i9 N* W6 F! S. H. \3 h
    setwindow pcb
    7 I! Q: ]- L4 x" }& P4 Rprepopup 1611.90 2136.952 l) u2 y0 Z+ m& ~7 J
    done7 U+ |; N! Q8 m; `; Q, e
    generaledit
    5 E9 W$ C% Q' T6 m7 Y* V+ g2 B+ jshape select
    " l% E9 p. n) _/ t( Jpick grid 60.28 57.30& c& O0 x& d  R5 e( @9 y
    prepopup 60.28 57.30
    6 X  B. z5 e; W# p! I$ Bpop shape copy layers
    * s7 b  {3 S* G: `. esetwindow form.shape_copylyr3 q) i8 p, K1 j+ j( F
    FORM shape_copylyr tree 'MULTISEL YES' SOLDERMASK_BOTTOM 'BOARD GEOMETRY'
    8 k4 o$ ?/ t0 n. uFORM shape_copylyr tree  SOLDERMASK_BOTTOM 'BOARD GEOMETRY'
      F, [' W7 p2 \7 _  lFORM shape_copylyr tree 'MULTISEL YES' SOLDERMASK_TOP 'BOARD GEOMETRY'
    5 @, k) ~9 x8 o0 h" h& S; xFORM shape_copylyr tree  SOLDERMASK_TOP 'BOARD GEOMETRY' 2 }$ z% }4 C. U# e9 e( E
    FORM shape_copylyr copy  4 M2 P9 s( P, H! j# N
    FORM shape_copylyr done  
    / C5 k  m3 f8 K4 k6 hsetwindow pcb
    7 {) R  M0 {' e% E, B' uprepopup 2196.80 2250.68
    & ]  e0 H( g" H+ hdone - w. o6 u& h4 Z' r0 W4 V! F
    第四步:围着板边打孔,程式如下:9 T0 I( ~/ G+ h% Z% ]
    generaledit
    7 w& N. Q+ X: E. S" w9 m# J9 n/ p) Yadd_bviaarray
    + w2 o. [9 q9 L! o' S. \- N, v( Nsetwindow form.mini6 }3 j" o9 s0 ]5 H. a" T0 F( g
    FORM mini enabledrc NO $ s6 g4 H9 u2 d- s7 \
    FORM mini enabledrc YES : ~/ T0 a' S* V+ V$ N7 z7 m
    FORM mini availablenetslist GND 6 |+ G: r, d% ?1 V. }4 q
    FORM mini availablepadstackslist VIA24X12
    % N& [% |9 A' b$ D; i! K0 TFORM mini clinemodes On single side of cline $ s% v6 Z# i3 T6 c1 ^; K
    FORM mini noncircular YES& c2 U0 R. d) Q  P* R
    FORM mini voffset -25.00
    ( B* W& u4 q7 V& |$ N; {3 @setwindow pcb) `9 Y0 ?& }: R1 Y
    pick 52.16 41.05
    9 m# S$ V1 q- a  E; |pick 52.16 41.05) g( v( o. B' R: a4 n
    prepopup -735.83 3916.03
    ; Z0 e% x, W; @& I# Fpop Done
    ) ]% F- f% N7 ?2 t2 tgeneraledit6 L4 K* }" [7 j: j1 l

    9 c9 g. y8 [5 D8 y8 N7 F+ e经过以上四步应该可以做出来,再次谢谢SZC1983!
    5 h$ f" v) W( [* t$ ?" q9 c7 }
    : _& ?" v, I% l8 a, w6 X
    " l7 A2 W2 p" ]8 O

    该用户从未签到

    38#
    发表于 2017-9-26 16:47 | 只看该作者
    szc1983 发表于 2014-7-9 15:055 T; j$ k/ q5 n8 ?
    最终结果# c2 L% ^" x& {7 W. Q8 \
    top,bottom,soldermask_top,soldermask_bottom 各复制一个距板边20mil,宽度50mil,赋予GND网 ...
    1 O5 \5 J0 V) K# y
    你这个是金属包边,但我发现你的包边在outline的内部呀,怎样可以让板子侧边都是铜皮的那种包边,不过谢谢你的分享
    ! E. x% l! y: o  e- G% F* `
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-6-16 15:22
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    39#
    发表于 2020-1-9 17:34 | 只看该作者
    板框zcopy內缩?那个层面
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