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8935的板子

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1#
发表于 2014-7-25 20:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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憋了两个月终于决定做这版TCC8935的核心板,带PMU。
1 f+ ?! \: x- h) g2 i1 [; B* N6 ], `7 z! m; n: T! G  a+ y
板子刚回来,发个图晒晒。# W; O! Z/ D. D
+ t* a8 F2 h# Q3 P: @
唉,做个板子真心不容易。以前总觉得很简单,现在自己出来做了,才发现事情真的不少。
, Q4 n  K9 q4 L7 i- R
+ A7 G1 B  y* _1 F- T兴森快捷的板子做工说实话也就中矩中规,感觉没有以前的好了。. @4 ?6 W) j) c  i: j: f

& ^6 \. W' q, ~9 ?( U- Y唉,但国内做高速快板的真心没几家好的了。
' \: `5 N2 V7 \; J1 J" R/ W( {
# ?6 @& O! m! z  u4 w% F
2 M3 A5 ]9 b- p  e # d. _+ `. l8 O6 u2 r

" {/ q) ]/ `1 n0 B
& q  \& a+ t. s/ f) X4 w大家看看裸板吧,过几天贴片回来就调试。

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2#
发表于 2014-7-26 07:07 | 只看该作者
看起来,还不错。

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3#
发表于 2014-7-26 17:35 | 只看该作者
楼主 ,你那些打在焊盘上的过孔是通孔还是?主芯片没用的焊盘被你挖掉走线那?从下面往上面数的第三个DDR2 边上的电容贴片会不会有干涉哦

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4#
 楼主| 发表于 2014-7-26 20:56 | 只看该作者
myiccdream 发表于 2014-7-26 17:350 i/ M$ w5 x7 C$ `& r) q
楼主 ,你那些打在焊盘上的过孔是通孔还是?主芯片没用的焊盘被你挖掉走线那?从下面往上面数的第三个DDR2  ...

2 z; ]3 ~- [7 U$ ~( A' j, u通孔全部塞油了,没有“通孔”的。然后DDR3的丝印框比实际DDR3 的尺寸大了不少,都放得下95BALL的DDR3了,78BALL的DDR3妥妥的~贴完片回来我会再上图的~

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5#
 楼主| 发表于 2014-7-28 16:29 | 只看该作者
caseyxie 发表于 2014-7-28 13:19
+ K/ v! \" |0 G  P" A1 M% a能做这个板子的PCB工厂多。
+ `6 ~1 D( c* v) W8 i& U  y话说TCC8935拿来做android?

( V8 Y4 T1 F* T( `* J3 b2 {都行,android支持4.2.2,Wince支持7.0

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6#
 楼主| 发表于 2014-7-28 16:56 | 只看该作者
caseyxie 发表于 2014-7-28 16:45& ~6 ?: ^9 w- S9 c5 w4 [
看来楼主也是做车载导航的。。估计还是做方案的,但telechips的东西估计不怎么好推,价格在哪里!
& S1 l* J" W3 u5 Q
嘿嘿,我做车载和智能家居,推Telechips的8935和飞思卡尔的IMX6.只是IMX6更难推,IMX6贵多了,4核1GHz/1GB内存/4GB闪存,最低也要450元起。Telechips的8935,双核1GHz/1GB内存/4GB闪存,能做到250了,量大还能做到230。

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7#
发表于 2014-7-28 21:55 | 只看该作者
自己花钱做?

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8#
发表于 2014-7-29 08:25 | 只看该作者
看起来,还不错。

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9#
 楼主| 发表于 2014-7-29 08:34 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-7-28 21:55( B# f% T2 s) I/ X0 k' Z
自己花钱做?
$ |2 R8 k0 e: }/ d: u" C
是啊,难道有老板出钱??

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10#
 楼主| 发表于 2014-7-29 08:38 | 只看该作者
caseyxie 发表于 2014-7-28 17:411 L# Y# B7 M: Q9 f9 e4 c9 o
这种做核心板的模式,只能推后装市场,市场竞争激烈,利润也低。
: |$ s. w1 x7 M3 H做前装过不了车规,只卖AP给前装差不多 ...
0 [  w+ Q" @2 y  ^( G2 _
这东西可没打死一定要做汽车电子哦,只要是需要搭载Android或者wince的应用都可以使用这种模块的~' `% Y8 t1 j( j8 g! y
现在的车载产品基本没几个有好产品的,飞歌,路畅,卡仕达这些都忙着拼价格,也做不出什么优秀的产品。。基本就是走了智能手机的不归路了。

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11#
发表于 2014-7-30 09:48 | 只看该作者
whdstv 发表于 2014-7-29 08:34
# D; n1 T2 W4 ~6 C& \( z# D是啊,难道有老板出钱??
+ t8 G" m0 v5 i9 `$ J8 k$ g
哈哈  如果自己有bootloader和系统firmware 就完全自己搞得玩玩,当然也可以当模块卖

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12#
 楼主| 发表于 2014-7-30 10:02 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-7-30 09:48/ x" X9 d3 e* h$ ?4 h
哈哈  如果自己有bootloader和系统firmware 就完全自己搞得玩玩,当然也可以当模块卖

. ?2 \3 s8 N2 e) Q, s我打算做个开源硬件,把手头的模块做出来,配套好SDK和开发文档,建个网站。有兴趣可以关注下我哦。

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13#
发表于 2014-10-28 14:56 | 只看该作者
开源是很不多!!!!!但是就怕别人搞成商业化!!!!!!!!!!

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14#
发表于 2014-10-28 17:58 | 只看该作者
焊盘上的孔可能会造成焊接少锡问题。

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15#
 楼主| 发表于 2014-10-29 13:15 | 只看该作者
金兄弟 发表于 2014-10-28 17:58
: y& S& w" b8 [( [4 {焊盘上的孔可能会造成焊接少锡问题。

0 h" {9 }3 C4 g样片都没有做树脂塞孔,量产的才有
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