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Cadence有装配层。Protel需要吗?

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1#
发表于 2014-12-13 18:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  今天学习cadence看到下面红色颜色一句话:
装配层(Assembly):用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层,机械焊接时才会使用到,例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。
   想请教大家,如果我的protel器件只有Toplayer层和丝印层,贴片机贴片可以进行吗?因为我好像在Protel里没见过装配层这个啊!
1 q+ ^" \+ \% O3 ~/ O& P

+ w& x5 c8 T% J* u0 u

0 G7 Q9 Y- N7 |9 w' K9 c2 ]

3 c: o* w& J0 I" C

1.png (10.14 KB, 下载次数: 14)

1.png

点评

没有强制需要...  发表于 2014-12-15 12:24

该用户从未签到

推荐
发表于 2014-12-15 15:54 | 只看该作者
装配层(Assembly):用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层,机械焊接时才会使用到,例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位
! i& o( }- `) o, S) b/ x& s# s/ k" X, @& f0 o! R8 g
这句话不太对。
3 y; ~; X( _8 _7 f8 o% a
6 U. b- B% i& V. L( F% V5 M1 b如果是贴片机贴片时,我们需要提供钢网文件和钢网层,也叫锡膏层,paste mask top和paste mask bottom.与allegro软件不同的是,ad可不无需单独设置paste mask层。在出钢网时,勾选paste mask就可以的。
" P$ {5 ~1 v! l' L$ a3 j. v2 O' n7 O$ t! t6 Q7 _7 l
如果是装配图,只需要输 出器件位号和丝印框即可。
9 Q1 _/ M' W6 T8 c1 O8 n: C: H2 n3 X9 x4 d& S9 r
不知道楼主那句话是从哪里看到的,我感觉是有问题的。

该用户从未签到

2#
发表于 2014-12-15 12:10 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2014-12-15 12:15 编辑 , I1 w, @. q) h5 N

- }+ g. V  G) |7 O" I% O- ]根据不同的检查项目,我们会生成各类图层文档。
9 W$ [+ V1 O0 n对于贴片机,通常会 要到的文档 : BOM,坐标  以及其他。
* `7 ]8 @$ q- n3 }
  H3 R* y: V8 o. H2 @0 D: u此话题需要拓展下面相关的内容:7 F, L: r! x8 X0 b' h

. X( [0 g: B7 d' a3 R贴片机编程4 |8 {1 Q1 P3 A
http://baike.baidu.com/link?url=mfVSgwyoXfHGKA4K18pawxOALwczxuqQM091Of9ScpZP1xu7Qk_v3oau00c6YAz4fN5t0Vi8Bdz8qOzDDIbi2_# l) a9 A$ {" D. b; F( \+ T/ z% T& E4 C
  J4 F9 q% G5 T( [; n5 N( ^
Cadence各层作用及封装信息传输对应关系  此文未下载,欢迎有下载积分网友下载后补充在帖子中来
/ B0 w% B3 C/ B+ t; Ehttp://wenku.baidu.com/view/269457535f0e7cd1842536cc.html
" w* c& W; _( B% s. p& D
; N' t9 k1 w8 i! y- FPCB设计软件坐标数据导出方法综述.pdf; }: J7 m3 F4 B
PCB设计软件坐标数据导出方法综述.pdf (368.91 KB, 下载次数: 24) # F1 Z5 K) G( c! a- W
, F6 J7 M* a+ {! I+ Y
对于你提问中提到的这个层,可以理解为自定义层(有用到的也有不用到的),. p. j4 d" J2 ^6 J) F6 `$ j
在AD中建议你不妨看看最新的PCB封装,里面会有更多的信息层被定义到。. ~# l  H% I& S) l7 Q0 ]
不同的软件 层的定义以及使用限制略有不同,我们在学习这类软件时,不要生搬硬套...
$ V# i8 U+ `( I, i$ @" n" E
. S7 T& f' E3 K' W此主题贴 已汇总在 【给初学3-】系列汇总贴中1 h% o# n8 z, X0 N  F9 J% d
5 |7 c1 t$ X* X, v
6 S" g$ d% X( `7 Q- n9 ?
7 a6 o/ E( {! W( \

该用户从未签到

4#
发表于 2014-12-16 22:26 | 只看该作者
在机贴焊时,Cadence的我也基本上没用过Assembly层,其实所谓的装配图就是客户拿到PCB板后来比对查找器件所用,与是否机贴焊无关的,机贴焊所用定位是用器件坐标及BOM,以及MARK点来定位的
  • TA的每日心情
    开心
    2020-2-24 15:04
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2014-12-17 08:46 | 只看该作者
    装配层是一般是在焊接的时候,给个示意图。因为PCB上的Topsilk有的时候不能定位得很清楚。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2014-12-20 10:14 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2014-12-15 15:54
    - d- x3 Y* t: W$ o$ w, c装配层(Assembly):用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层,机械焊接时才会使用到,例如用贴片机贴 ...
    ; R# R& Y* A4 h3 i; \, M
    从楼主提供的文字大致能够找到的源头文档参附件(按说楼主自己来提供是最好的)。
    6 K$ t, u! L, y* A9 u& [5 v- E* j此附件前面描述可能加有自己的理解,但在后面操作描述中还是很清晰的...# F5 v7 e' U& o$ `
    ' W$ ?# w' [# W# i$ o0 ?
    Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例).zip (1.12 MB, 下载次数: 30)
    " F% F3 c' ]; G7 n; M

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2014-12-22 22:00 | 只看该作者
    感觉大家的知识都好丰富,学习到不少东西。

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2014-12-31 22:20 | 只看该作者
    wanghanq 发表于 2014-12-20 10:14
    2 n# ]2 E" |: S0 d9 p6 K6 ]从楼主提供的文字大致能够找到的源头文档参附件(按说楼主自己来提供是最好的)。1 a6 S5 D  z" ?3 l- I
    此附件前面描述可能加有 ...

    ! L8 Y/ P/ l) d& Q1 S& T' p谢谢。你好仔细啊,就是你附件的这个文档。
    3 M+ Z- E6 y. u2 i9 F- G- L$ [

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    9#
    发表于 2016-1-11 19:30 | 只看该作者
    谢谢楼主和6楼
  • TA的每日心情

    2023-8-11 15:01
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    10#
    发表于 2018-6-14 10:07 | 只看该作者
    :hug::hug:
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