请教怎么做出裸露的铜皮

zzqfox · 发表于 2009-3-18 21:33

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请教各位
我想在板子的某个IC下面做一块裸露的铜皮，以方便散热
该怎么办才能实现呢

leavic · 发表于 2009-3-18 22:28

不加阻焊層算是裸露嗎？

oostilloo · 发表于 2009-3-18 22:29

在需要裸露的地方加soldermask

浪子 · 发表于 2009-3-19 09:06

在SOLDERMASK层用铺铜形式铺上铜皮，这也叫开窗!

buick9323 · 发表于 2009-3-19 15:41

你的问题讲的不明白。可以有两层意思理解：
1.建立封装的时候留一个铜皮散热
2.画好板子后，在板子的另外一面留铜皮。散热。
操作方法不同。

laoniao · 发表于 2009-4-22 14:54

第二种怎么操作能讲一下吗？
5# buick9323

jasonlu · 发表于 2009-4-22 17:24

在SOLDERMASK层用铺铜形式铺上铜皮，这也叫开窗!/ t7 g6 q3 S, B1 e6 q( \
浪子发表于 2009-3-19 09:06

对啊,就用这个就可以了啊

ctecsm · 发表于 2009-4-22 17:27

在需要漏铜的部位添加soldermask。
在OPTIONS里，BOARD GEOMETRY 的SOLDERMASK_TOP/BOT
这样就可以了。

laoniao · 发表于 2009-4-22 21:27

是不是先要选择shape-polygon，然后弄到board geometry下的soldermaskbottom
我用的allegro16.0
8# ctecsm

laoniao · 发表于 2009-4-22 21:30

我也要做这样一个散热焊盘，我是用shape-polygon，在options里选择board geometry下的soldermaskbottom，画好之后又同样在etch-bottom下添加了一个
shape，不知道我这样做对不对
我做检查时发现总提示我有shape没有填充（fill），请教大家怎么回事

btgcht · 发表于 2009-4-23 13:08

应该是在soldermasktop吧，在bot的话应该是开在器件的背面了...
如果是做在器件上，还是加在package geometry下吧。

laoniao · 发表于 2009-4-23 23:24

我是要在板子的背面加一块散热铜皮，然后top层器件下的散热孔打到这个铜皮上，这是按照器件手册设计的，但是我设计的始终有问题

ctecsm · 发表于 2009-4-24 08:29

9# laoniao
是的

czypf · 发表于 2011-9-7 17:08

很期待这个问题的解决，小弟我也在寻求答案。。。。

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