焊接常见问题

2023-1-4 09:40| 查看: 83| 评论: 0

摘要: 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。+ I3 K3 i6 V: d) X' E- E

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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。5 @4 F! O! M- X! ], d

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一、虚焊1 r/ D7 K1 n0 b3 {0 L, l  i
1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。7 \1 I% I1 {# u7 I. l& c$ y0 T5 |
2、危害不能正常工作。9 |# b7 W- T$ K+ W. [; O* }
3、原因分析
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。3 Q; v9 i9 D: o/ U5 c6 h
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二、焊料堆积
1、外观特点焊点结构松散、白色、无光泽。4 b& ^/ s# u6 ?" c
2、危害机械强度不足，可能虚焊。% w& Y6 p0 T0 ]0 m. `8 A2 r
3、原因分析1)焊料质量不好。
2)焊接温度不够。
3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。

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三、焊料过多
1、外观特点焊料面呈凸形。
2、危害浪费焊料，且可能包藏缺陷。* Q: N* N& W7 Y5 ~
3、原因分析焊锡撤离过迟。

四、焊料过少
1、外观特点焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。5 f% j( j2 Z; f7 q1 X$ }
2、危害机械强度不足。
3、原因分析( V6 o1 F( _9 ]4 g  U1 ]$ d0 H" L
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。7 v9 n1 ^; e- r9 e! l/ [
2)助焊剂不足。) e) O7 u: Q7 u# w% S. G% S' T
3)焊接时间太短。

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五、松香焊
1、外观特点焊缝中夹有松香渣。
2、危害强度不足，导通不良，有可能时通时断。; w& W: Y* q  T* ~; E
3、原因分析
1)焊机过多或已失效。
2)焊接时间不足，加热不足。$ T# D- n! }) V) J+ S
3)表面氧化膜未去除。
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六、过热
1、外观特点焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
2、危害焊盘容易剥落，强度降低。% j3 U" }7 d! W/ S) Y
3、原因分析烙铁功率过大，加热时间过长。

七、冷焊
1、外观特点表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
2、危害强度低，导电性能不好。" c: |0 j$ f/ e7 [: F
3、原因分析焊料未凝固前有抖动。4 h" X" x6 a0 ^+ g3 E$ k

八、浸润不良
1、外观特点焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
2、危害强度低，不通或时通时断。8 ~5 A; t5 B3 T0 v( R
3、原因分析1)焊件清理不干净。% R3 \* r  T# \5 b
2)助焊剂不足或质量差。( u" n! y& G) s: i- O6 a
3)焊件未充分加热。

九、不对称  r* l8 ?9 E8 t! ]9 W8 j& F# n
1、外观特点焊锡未流满焊盘。
2、危害强度不足。  [8 `9 G& l$ y
3、原因分析1)焊料流动性不好。2)助焊剂不足或质量差。3)加热不足。

十、松动
1、外观特点导线或元器件引线可移动。
2、危害导通不良或不导通。1 h1 V8 d6 y+ L7 I9 P7 i$ V
3、原因分析" c$ _+ U- D4 B" S1 n% Y
1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
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十一、拉尖
1、外观特点出现尖端。* D# h7 w: L' f7 ^+ y1 G
2、危害外观不佳，容易造成桥接现象。
3、原因分析6 Y7 Q+ M5 \0 q9 u
1)助焊剂过少，而加热时间过长。9 V$ c0 Z3 V$ |# o
2)烙铁撤离角度不当。; q) I$ |1 v' _8 Y
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十二、桥接- w& X' i9 h: }$ R( ^
1、外观特点相邻导线连接。4 U, V; J1 u0 X) w" W& L4 g$ B, L" E
2、危害电气短路。' W3 ]% }8 Y9 i0 y) h. W. |. v: w
3、原因分析
1)焊锡过多。8 l1 r$ }2 _, e3 w
2)烙铁撤离角度不当。电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析# ]' O* j4 l/ R  f5 u
. v, m. ~# K* R  @! \
十三、针孔1 Q- Y1 k- b' r9 f& X
1、外观特点目测或低倍放大器可见有孔。6 p& o/ y3 S/ O8 b
2、危害强度不足，焊点容易腐蚀。# d; i4 p: K- t- N& c
3、原因分析引线与焊盘孔的间隙过大。

十四、气泡
1、外观特点引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
2、危害暂时导通，但长时间容易引起导通不良。  T) S) l2 }% Y
3、原因分析8 ~; y9 }" d! l3 |# [& e' _
1)引线与焊盘孔间隙大。
2)引线浸润不良。* ]& l3 O, _5 |* K. Q
3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。7 J' K5 b- D' H- m2 W3 ?# o* l* j
8 M) t6 @/ q; F7 J  a  f; }- E, H
十五、铜箔翘起* a2 i( K* S" r" u8 \
1、外观特点铜箔从印制板上剥离。
2、危害印制板已损坏。6 V+ |) R3 y; H  h
3、原因分析焊接时间太长，温度过高。' |3 y2 m, y  E; S$ |3 b, p
  D; j! p& Z# H: i6 b. ]9 H
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十六、剥离) A* y4 b$ W+ ?: @" @
1、外观特点焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
2、危害断路。; m- I' x0 M' K8 Z& }
3、原因分析焊盘上金属镀层不良。

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