电源和地的设计对背板的电磁兼容性影响很大,必须要处理好电源和地的连接。 1.电源分割及热插拔对电源的影响 同单板一样,电源、地平面的分割财背板EMC的指标有很大的影响,不当的分割会造成共模辐射加大,一般在背板中使用多层板技术,信号层与地层(电源层)交替排放,尽量避免两层信号层直接相邻,高速信号线布在与地相邻的信号层上,对于部分有相邻布线的PCB,相邻层的布线应垂直分布。 单板的电源是通过背板接人的并送至各单板。在背板上,BGND(工作地)与电源线必须就近平行走线或相邻平面排布,输入的一次电源,如+48 V,如果直接给单板供电,应有局部过载保护措施,如单板加装保险丝。母板与单板间的电源连接处也必须采取滤波措施,并就近放置相应的器件。对于分散供电等特殊情况,在背板上+48 V不用平面层,用铜或粗线代替,可节省母板层数,大电流、强信号走线的距离尽可能短,高电压、大电流信号电路与小电流、低电压的弱信号电路需要完全分开,考虑带电插拔,在被插电路板上应安装带电插拔座。单板上应设置缓启动电路,在单板与母板直接通过连接器配合使用时,单板上的继电器、开关电源等对外辐射的器件,应尽量远离母板放置,建议距单板连接器边缘10 mm以上。 |
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