印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 1．电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 2．地线设计地线设计的原则是： ①数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。 低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 ②接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过3倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2～3mm以上。 ③接地线构成闭环路。只由数字电路LTC3538EDCB组成的印制板，其接地电路布成闭环路，大多能提高抗噪卢能力。 3．退耦电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退耦电容。退耦电容的一般配置原则是： ①电源输入端跨接10～100μF的电解电容器，如有可能，接100ruF以上的更好。 ②原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10pF的钽电容。 ③对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接人退耦电容。 ④电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点： 》在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用的RC电路来吸收放电电流。 一般R取1～3ktl，Cl取2.2～47μF。 》CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。 |
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