通过 PCB 板本身散热目前广泛应用的 PCB 板材是覆铜 / 环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。 这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由 PCB 本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。 但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。 同时由于 QFP、BGA 等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给 PCB 板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的 PCB 自身的散热能力，通过 PCB 板传导出去或散发出去。 ▼加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔  ▼热过孔  |
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