台积电德国工厂破土动工

2024-8-22 11:33| 查看: 105| 评论: 0|来自: 美通社

摘要: 在德国东部城市举行的象征性奠基仪式上，欧盟委员会批准了对芯片制造商50亿欧元的国家补贴，为该计划提供了动力。欧盟委员会已经批准了一项50亿欧元的德国措施，以支持欧洲半导体制造公司(ESMC)在德累斯顿建设和运营 ...

在德国东部城市举行的象征性奠基仪式上，欧盟委员会批准了对芯片制造商50亿欧元的国家补贴，为该计划提供了动力。欧盟委员会已经批准了一项50亿欧元的德国措施，以支持欧洲半导体制造公司(ESMC)在德累斯顿建设和运营一家芯片制造工厂。ESMC是台积电、博世、英飞凌和恩智浦的合资企业。台积电正在德累斯顿建设其在欧洲的第一家工厂，该工厂将专门生产汽车和工业领域的芯片。预计将于2027年开始生产，到2029年底的目标产能为每月4万个芯片。（美通社）

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