让人头疼的焊点失效，怎样在设计阶段发现？

naampp1 · 发表于 2019-10-12 20:09

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

单板的工艺设计，有时并不仅仅是外观焊好了，还要看长期可靠性。•焊接完美的BGA焊点，在温度应力下疲劳开裂
•焊点在硫气氛中腐蚀（图左）、焊接后助焊剂不干、在电压作用下枝晶短路（右图）

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

yin123 · 发表于 2019-11-28 18:46

看看

willingyuan · 发表于 2019-12-11 16:40

学习一下，谢谢分享！

TKpunk · 发表于 2019-12-18 18:12

学习了

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1