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求教:普通的SMD贴片芯片立式焊接

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1#
发表于 2019-11-29 10:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:07 编辑
( K$ A/ M, U  d3 e' K- k/ p; {" o6 F! D
怎么样才能立式焊接到PCB板上,而且要求芯片垂直于板面。想知道现在有没有这种焊接技术?如图所示:希望大家给点参考意见!谢谢!!!!!!!!!!!!!) v0 v# o+ l' {( R

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2#
发表于 2019-11-29 11:28 | 只看该作者
哪个芯片?怎样的立式?

点评

谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊  详情 回复 发表于 2019-11-29 11:43

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3#
 楼主| 发表于 2019-11-29 11:43 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-11-29 11:28
( k' ~  y# u" ?, r( \( y哪个芯片?怎样的立式?
4 l+ T. d! r* |' X- U  j4 z. b
谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接9 J) [2 a: _$ k, g

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4#
 楼主| 发表于 2019-11-29 11:45 | 只看该作者
不知道有没有这种焊接工艺?

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5#
 楼主| 发表于 2019-11-29 14:32 | 只看该作者
难道各个SMT都没有做过这种工艺的吗?

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6#
 楼主| 发表于 2019-12-2 16:26 | 只看该作者
这贴看来要沉下去了!!!!!!!!!!!!!!!

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7#
发表于 2019-12-2 16:54 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-11-29 11:43  r' o. r4 ~1 B8 w5 j2 A
谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接

5 `2 w( y+ w, H  m/ t" w你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分器件焊端不焊接,除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。8 u* N; b! U. Y) ^7 {8 Q

" f: B) \; F, R& c: h3 X

点评

首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?  详情 回复 发表于 2019-12-2 17:53

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8#
 楼主| 发表于 2019-12-2 17:53 | 只看该作者
本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:16 编辑
! k7 T% O" j7 W) a5 l0 C2 m
naampp1 发表于 2019-12-2 16:54% u7 N7 I3 O/ V& ~1 I
你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分 ...

0 m+ \9 Q# L. z7 f7 A$ [" N& b* {首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,芯片共有8个pin全部需要焊接,并不存在不焊接的.现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?" p# Q, t6 T, a8 S5 d

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9#
发表于 2019-12-3 15:46 | 只看该作者
似乎这个芯片在单板两面都有焊点,没有用过此工艺
/ \4 }5 O& A4 |, R个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊点形成,也就是可能会B面开焊。

点评

是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞  详情 回复 发表于 2019-12-3 16:25

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10#
 楼主| 发表于 2019-12-3 16:25 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-3 15:46
- C9 p, Z; b- e/ N似乎这个芯片在单板两面都有焊点,没有用过此工艺
6 d4 t  s+ g/ H% S" X% v, r0 m! |% G个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊 ...
! N) v- ~8 B: n8 f' ~3 P0 t
是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞# q$ q' f& R: {, @! v

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11#
发表于 2019-12-3 16:56 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-12-3 16:25
  x- C9 |6 |" j% O4 [是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞

! s5 W# @6 z. h5 ]  F4 P没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。

点评

我看过有日本有一款产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!  详情 回复 发表于 2019-12-3 17:07

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12#
 楼主| 发表于 2019-12-3 17:07 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-3 16:56' f; \5 M7 @% I$ ~
没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。

, r  i: W& M* t1 ~: u我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!
1 G! L2 `$ p2 s& R5 v2 `9 M

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13#
发表于 2019-12-4 10:32 | 只看该作者
我们最近用的pcie槽也是这样的 产线手焊的

“来自电巢APP”

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14#
发表于 2019-12-4 16:41 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-12-3 17:072 E  g2 h/ Q5 n
我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!

5 B6 w; t: \. M& L! N  U- @先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的:
  • PCB板厚10%公差(假设板厚2mm,则偏差为+/-0.2mm)
  • 器件槽来料也有公差(资料上一般要标注)
    : r1 T/ u, x, R5 w% c' \
) ]& P) |, i( ]5 {2 l
所以器件上下焊端与PCB焊盘之间的最大间隙0.1mm以上,
; Y$ q7 W/ T6 A2 a+ M% Q+ S( y, E3 A  3.焊锡能弥补的高度0.1mm以内(就算按照最厚的钢网0.2mm设计、回流后锡量减半)2 @+ `8 r. z5 ]  L& V
2 G, |+ g" @9 e% p1 r( W6 c* o
所以SMT批量焊接不可行。你可以设法了解下你提到的日本产品用的啥工艺,除了手焊
  I* e! k# M8 I' _; X) P* ~2 X, R

点评

谢谢,你说的很对,手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。  详情 回复 发表于 2019-12-5 10:14

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15#
 楼主| 发表于 2019-12-5 10:14 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-4 16:41
& ~  U! l5 |# J% i6 i. z; V先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的:
  • PCB板 ...

  • 7 w) Q9 z* |0 u& W: I8 m: |" F* T谢谢,你说的很对,手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。( n4 b* ^, v- @3 V0 O
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