TA的每日心情 | 开心
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SMT波峰焊专业英语名词解释（实用）
5 R/ o3 _9 Z, s* e4 F( a& H
" Q' i. I4 a2 K$ z' z# G
) p, N7 b$ z/ P
* ^8 q! i n8 @3 G! `5 KSMT/ 波峰焊的专业英语名词
- m( u! H9 D, z/ U2 i, K: }! ^1、Apertures
% J2 c$ q" Z$ _' H5 e% c, l开口，钢版开口（装配、SMT） `) `% z; L# O9 q W8 g* O
指下游 SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型 SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil 之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
6 e% u/ v6 x. @ P! U8 X) U! f9 r2、Assembly " e8 o2 z8 t( p! l
装配、组装、构装（装配、SMT）% H* _. P4 R" x: P9 _
是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装 (Packaging) 工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得 Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为 " 构装 " 。大陆术语另称为 "配套 " 。
7 G- t, R$ w+ H1 ~7 A- H3、Bellows Contact
% i b" j5 _+ I/ s+ Q. |+ ~7 z弹片式接触（装配、 SMT）
" q F' b* g/ Y: x. {4 p指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
+ D( U3 A& [9 T [3 ]! [7 W$ [4、Bi-Level Stencil
0 Q; ?) m; p" L. G) b+ |% ^* b9 L双阶式钢版（装配、 SMT）
4 F" t4 }# a) _: f2 R3 ]指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度 ( 8mil 与 6mil ) ，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为 Multi-level Stencil。
# @8 _% @# C S6 v5、Clinched Lead Terminal 5 k0 s9 ?, n9 u% x& ]! T
紧箝式引脚（装配、 SMT）
( J% K7 ^# V/ U$ u; h5 a重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
9 t" D/ _! ~7 {3 w6、Clinched-wire Through Connection + k j" l7 r; S; A3 K( c3 o
通孔弯线连接法（装配、SMT）* U6 {. X) f. h' F: ?, }" k
当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，
d/ o' i n" b7、Component Orientation * e5 s' }: b% X
零件方向（装配、 SMT）
: o2 X1 b9 [9 V+ J" |板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
8 z+ h7 {5 e# _8、Condensation Soldering 6 d: \/ l# S- s8 Z
凝热焊接，气体液化放热焊接（装配、SMT）( D# J: `) U% a( |9 }1 R- N6 I+ }
又称为 Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之 " 凝焊 " 。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔 " 方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。
1 g3 Y# i4 F- l! z/ G! n }% ^9、Contact Resistance - r0 _; q# n* u6 s( w
接触电阻（装配、 SMT）
- G& Y- \$ J: G在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻 " 的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。' V# z/ W. a, L7 x' t5 C3 _
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完整资料见附件：
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发表于 2020-1-7 11:03
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