SMT波峰焊专业英语名词解释（实用）

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SMT波峰焊专业英语名词解释（实用）

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SMT/ 波峰焊的专业英语名词
4 E2 S; q8 V! \. p* O1、Apertures
: B3 _( X( z; k0 o- j2 O; L5 A开口，钢版开口（装配、SMT）
指下游 SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型 SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil 之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly
6 c8 L0 q& L* C# |. k0 q& o+ a  Z装配、组装、构装（装配、SMT）
是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装 (Packaging) 工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得 Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为 " 构装 " 。大陆术语另称为 "配套 " 。
- O: L- X- G- u: x3、Bellows Contact
弹片式接触（装配、 SMT）
( D! p7 W* r. d/ \; w9 _/ g6 P指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
, V3 H; ~2 g' k+ e9 {9 s. L  x4、Bi-Level Stencil
双阶式钢版（装配、 SMT）
指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度 ( 8mil 与 6mil ) ，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为 Multi-level Stencil。
5、Clinched Lead Terminal
紧箝式引脚（装配、 SMT）
重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
( h, t; i2 e' @, R) f, b" L6、Clinched-wire Through Connection
通孔弯线连接法（装配、SMT）
当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，
7、Component Orientation
零件方向（装配、 SMT）
板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
8、Condensation Soldering
/ E2 k7 n2 l* e' L4 c* ^3 }凝热焊接，气体液化放热焊接（装配、SMT）
又称为 Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之 " 凝焊 " 。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔 " 方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。
8 x7 Q% m; a' ^& p, t/ j9、Contact Resistance
# [! b; p7 l. `  b) Y接触电阻（装配、 SMT）
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻 " 的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
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  t5 R( m/ ?3 ]+ P% \' P$ T完整资料见附件：

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