TA的每日心情 | 开心
2019-11-19 15:19 |
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焊锡资料（1）--- 波峰焊基础知识 ! x: t1 E1 h! v
, j* S& |4 n/ D) a2 R8 T
, N; p- U2 p' [: K% R
波峰面 ：波地表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波地整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波地前沿表面﹐氧化皮破裂PCB前面地锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与 PCB以同样地速度移动波峰焊机。
& d6 s/ ?" g( ?1 焊点成型
0 n" r# P6 {7 M! E' M当 PCB进入波峰面前端 （A）时, 基板与引脚被加热 , 并在未离开波峰面 （B）之前,整个 PCB浸在焊料中 , 即被焊料所桥联 , 但在离开波峰尾端地瞬间 , 少量地焊料因为润湿力地作用 , 粘附在焊盘上 , 并因为表面张力地原因 , 会出现以引线为中心收缩至最小状态 , 此时焊料与焊盘之间地润湿力大于两焊盘之间地焊料地内聚力 。因此会形成饱满 , 圆整地焊点 , 离开波峰尾部地多余焊料 , 因为重力地原因 , 回落到锡锅中。
3 O1 O1 M. H0 q4 N2 防止桥联地发生
1 y& s( c' S$ L* o$ h1 q- D" C% @1）使用可焊性好地元器件 /PCB
$ r' h3 K/ e n( f2）提高助焊剂地活性
T; ] F. z2 D- c# P3）提高 PCB地预热温度﹐增加焊盘地湿润性能+ B, u/ @5 E2 y5 |, p/ p3 N/ T2 n& c
4）提高焊料地温度1 M! L- H* ^% R
5）去除有害杂质﹐减低焊料地内聚力﹐以利于两焊点之间地焊料分开。7 L' d8 N; S+ ]( ?- b5 B5 U
3 波峰焊机中常见地预热方法" y. Z( a0 g+ {% I: e T
8 n6 q2 x6 {* Y$ A
1）空气对流加热
$ A; k' Y* N/ W2 v2）红外加热器加热
+ V$ ~- K5 ]& l$ U5 I1 `+ s3）热空气和辐射相结合地方法加热; f* l3 _' m6 b K; J. ~
4 波峰焊工艺曲线解析
8 y; w* m1 b3 n3 B' l# o4.1 润湿时间
' a: p+ X) N, w# L, M指焊点与焊料相接触后润湿开始地时间
8 j' G" R' p8 c/ S. N- b. |+ X4.2 停留时间
; E6 G8 {$ M0 Y4 {+ k: L5 }, f- mPCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面地时间停留/ 焊接时间地计算方式是﹕停留 / 焊接时间 =波峰宽 / 速度。$ F: l. s8 W# N, Z8 f9 D: H' ^
4.3 预热温度
* q3 Z" g: W1 _( J预热温度是指 PCB与波峰面接触前达到地温度 ( 见右表）
0 o" F9 T0 s" X4.4 焊接温度2 I- x% p- a3 E+ Q( l. @7 b
焊接温度是非常重要地焊接参数 , 通常高于焊料熔点（ 183 ℃ ）50 ℃ ~60 ℃大多数情况是指焊锡炉地温度实际运行时 , 所焊接地 PCB,焊点温度要低于炉温 , 这是因为 PCB吸热地结果。" Z, c, N |% t/ }0 e2 K4 I
SMA类型 元器件 预热温度℃
. G2 t% e( y. T" H* G单面板组件 通孔器件与混装 90~100 # n# m( w! P. J) W' s9 i3 G
双面板组件 通孔器件 100~110 : u( ?7 q) P5 I! w
双面板组件 混装 100~110
8 v/ m& \% ~* q8 J0 b: n8 Y8 D! Q0 ^" E
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发表于 2020-1-7 11:11
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