焊锡资料（1）--- 波峰焊基础知识

Allevi

焊锡资料（1）--- 波峰焊基础知识

' _4 T: m4 T! u% I# ]" w, |波峰面 ：波地表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波地整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波地前沿表面﹐氧化皮破裂PCB前面地锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与 PCB以同样地速度移动波峰焊机。
& ^4 R5 G2 Q/ [, j' p1 焊点成型
当 PCB进入波峰面前端 （A）时, 基板与引脚被加热 , 并在未离开波峰面 （B）之前,整个 PCB浸在焊料中 , 即被焊料所桥联 , 但在离开波峰尾端地瞬间 , 少量地焊料因为润湿力地作用 , 粘附在焊盘上 , 并因为表面张力地原因 , 会出现以引线为中心收缩至最小状态 , 此时焊料与焊盘之间地润湿力大于两焊盘之间地焊料地内聚力 。因此会形成饱满 , 圆整地焊点 , 离开波峰尾部地多余焊料 , 因为重力地原因 , 回落到锡锅中。
/ Y$ t9 X2 N1 F" A2 防止桥联地发生
. c9 v; M% ]5 `5 h( {* j# Y1）使用可焊性好地元器件 /PCB
! f2 E% I; y( [2 D2）提高助焊剂地活性
3）提高 PCB地预热温度﹐增加焊盘地湿润性能
% w. s* L* \0 }! @/ _/ }4）提高焊料地温度
2 ^! C1 o3 k) b; w* g1 j5）去除有害杂质﹐减低焊料地内聚力﹐以利于两焊点之间地焊料分开。
3 波峰焊机中常见地预热方法
& p1 l9 l' t( v7 C  Y; N
* |% @$ Y7 F, ~% S9 ]& j1）空气对流加热
2）红外加热器加热
3）热空气和辐射相结合地方法加热
  N# O8 F4 j, u, k1 A4 波峰焊工艺曲线解析
7 y+ H' F0 P; W  Z/ \4.1 润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始地时间
7 B2 b" r& M2 q' A- }# l# v4.2 停留时间
' _) @- Q6 a& ]6 w  RPCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面地时间停留/ 焊接时间地计算方式是﹕停留 / 焊接时间 =波峰宽 / 速度。
4.3 预热温度
' Z4 O2 B' i: N. |7 U7 |预热温度是指 PCB与波峰面接触前达到地温度 ( 见右表）
4.4 焊接温度
' s+ X7 L& f9 @5 A焊接温度是非常重要地焊接参数 , 通常高于焊料熔点（ 183 ℃ ）50 ℃ ~60 ℃大多数情况是指焊锡炉地温度实际运行时 , 所焊接地 PCB,焊点温度要低于炉温 , 这是因为 PCB吸热地结果。
SMA类型 元器件 预热温度℃
, R5 |, t3 Q$ Y$ Z, W  P单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
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