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相信很多在SMT电子厂里做的老师傅们，对于SMT设备工艺都非常熟悉啦！那么SMT中的一些常识，你真的都已经了解了吗？如果其中还有一些是你的冷门区域，那么下面就一起来看看吧~ ( F, Q+ E/ q2 N/ a( M# N
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 ; @# o% [$ p1 a2 i9 s& [* G% P
$ v( z' S5 w; R. V2 S* n" [6 q2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 Q) k* p2 a ]! D9 l
8 P1 K9 n w$ e, l3 }$ n6 `3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
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8 [, d) e `% _ \& i( Y- B4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
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9 t9 N, a% ~0 l: T; b n7 m5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
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6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
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7. 锡膏的取用原则是先进先出。 ( m, F$ x) Z% p( A
; }8 d K }0 `' v8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程温、搅拌。
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" ^* `$ A$ [; A6 ]& f- v9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
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10. SMT的全称是SuRFace mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 ; u; Z& P0 [, C: i9 Q O; b
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11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。 + S/ f8 n1 Q2 u/ P3 p; Q) R4 J
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12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
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; A2 v" F$ o- r, \1 _5 `/ ~13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。 2 P$ I* v) K3 d& ?" j! q
, l' _0 q- A9 ~9 s1 n14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。
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4 a- t5 P+ X/ m. U# F, g, ~+ \15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。
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16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 , ]) d% _- @+ ^$ {8 q
2 b- Q8 x5 E' r; Z# e9 |% D+ }17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 6 \- Y, Y! ~' K' Y5 p2 ^& ^
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18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为电中和、接地、屏蔽。 ; T( q5 ^, M ^& g: Q) R
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19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
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20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。
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21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。
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22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 4 y3 N7 K4 a: d4 L/ _
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23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 + ~1 t3 r8 B, J3 m) N
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24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
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, f7 N( Z+ T1 S25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
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) ^) j4 K7 G* z4 L26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境。
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$ _& A- d( x9 X" @27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。 ) J$ [6 w5 n1 `* m; m& y6 {, ~; Y9 Z
: N: E# s. g7 O2 U0 S6 {28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠
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8 ~$ q1 G3 r7 f4 |5 J: f+ T29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
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30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 " d% [+ M0 `# G/ R7 G
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31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
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% z5 L% n* \- A8 k+ a32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。
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33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
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+ i+ E; q' u* Y% D) Q4 L) m34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。
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35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力。
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36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。
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37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。 # B( [' {0 q" V! l
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38. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。 % K/ o+ a g; \- y; x* ~
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39.我们现使用的PCB材质为FR-4。 5 O5 m K( C) f1 U4 D( P# y
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40. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。
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41. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
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' o& O: ^1 D+ x1 y) F5 r+ \42. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。 9 }2 \2 y) v' y/ q8 c
$ x5 |$ u" |# q2 ^6 z7 T) U( E43. ABS系统为绝对坐标。 ! i8 e: a! W( E$ c$ y& d! v @
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44. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。
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, N6 z$ u+ e S- `8 L45. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。
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46. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。
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- F1 k$ Q9 T6 l4 E' q5 e; Y/ }! C5 A47. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。 9 i5 a) Y0 y) }
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48. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
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发表于 2020-2-10 12:44
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