这些在SMT电子厂工作的常识你熟悉吗？

haidaowang

相信很多在SMT电子厂里做的老师傅们，对于SMT设备工艺都非常熟悉啦！那么SMT中的一些常识，你真的都已经了解了吗？如果其中还有一些是你的冷门区域，那么下面就一起来看看吧~        
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
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2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
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3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。

, J2 i8 h. E- s* N0 }6 x' |  W4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
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5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
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6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
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( s+ @9 c6 R2 j' T. Z5 E$ r7. 锡膏的取用原则是先进先出。
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8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程温、搅拌。
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) N  M8 {6 d* z9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
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9 ?8 P" [2 D3 R3 r2 A10. SMT的全称是SuRFace mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。

% n* P% r; d* N6 }% h( g12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

6 Z# z, v, x: _, u+ ?( g; P( d9 L14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。

: C* e5 v, ~" J16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

  H# i; @0 [5 }) q4 [7 T" s17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
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% P& {% `" N8 o18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。

' j) l& E; F& }4 v$ a21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。

22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
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# }% g( ~$ f* C+ W* K5 t24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
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25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境。

' o5 P7 o$ w7 d9 T& ^. G27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。

& X3 e/ d' E& g* E) e7 h) P28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠

- }. S) g) M+ ]29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
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30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

3 T5 `  z- {8 ]; \' A31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。

' A* ^/ ?3 [2 U. p% ]33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

* E6 x  K6 c1 T34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。

. t2 p) n6 e5 E: c8 F35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力。

2 C4 d$ J- j1 f5 V# |% S36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。
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37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。
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- z% c9 Q" R" l& F38. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。
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39.我们现使用的PCB材质为FR-4。

40. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。

41. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。

42. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。

* Y# w4 a* p: s( X2 j43. ABS系统为绝对坐标。

44. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。

45. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。

9 p7 m9 V+ X3 L1 _# D46. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。

* @' Y- k1 |6 t* @47. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。
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48. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
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yin123

不了解

xiaoxiaoya

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