找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1689|回复: 12
打印 上一主题 下一主题

跪求:关于Pad Designer!

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2010-1-19 23:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x

9 l+ O7 V8 m8 ?( P6 {
5 {5 i( @9 ^/ Y; R在Begin Layer和 End Layer设置Thermal Relief 为flash有什么用处?不是说flash只用在平面层的负片中吗?; D6 t2 ]$ y5 w" O' q8 n
有了Default Internal层了,为什么还要单独设置GND   VCC 这两层啊?
5 t+ e0 I. G2 X- m( B0 O; C3 \如果我在Default Internal 的Thermal Relief中不用flash,而是设置为Circle 36mil。能不能保证在负片中正确连接呢?

该用户从未签到

2#
发表于 2010-1-20 09:02 | 只看该作者
你看到的应该是从BRD文件中导出来的焊盘文件,如果从PAD DESIGNER里面设置,默认的是不会有GND,VCC层面的,只有DEFAULT INTERNAL,如果不用FLASH,你设置的这个焊盘在负片中就看不到实际用FLASH做的效果,电路连接方面还是没问题的,说白了,FLASH主要就用在THERMAL里面,当然其他地方也会用到

该用户从未签到

3#
发表于 2010-1-25 17:52 | 只看该作者
建议去看看书

该用户从未签到

4#
发表于 2011-6-21 14:25 | 只看该作者
楼主的问题也是我想问的,对begin layer 和bottom layer 用flash,有点搞不清,在什么样的情况下用flash.用flash的原因是什么?请知道的,能画个两三分钟多敲点字,让新手们好好学习下。自己摸索花时间长不说,有时弄不到资料去学。谢谢!

该用户从未签到

5#
发表于 2011-6-21 14:29 | 只看该作者
使用正片设计的话可以删除Thermal Relief。anti  pad

该用户从未签到

6#
发表于 2011-6-21 14:32 | 只看该作者
本帖最后由 gel2011 于 2011-6-21 15:46 编辑 : y! _9 ^4 G7 p# j
! U1 U8 M! C, ^! g; m
在什么情况下要设置begin layer 和bottom layer 的flash 和antipad呢?
9 N$ k+ a3 M- Y5 X6 `9 nbegin layer 和bottom layer上的芯片或者器件管脚具有“地”管脚,那么当我在begin layer 和bottom layer 覆铜的时候。那么芯片上的“地"引脚在没有设置flash的情况下会和正片的覆铜形成flash连接吗?或者根本就不连接呢,还和正片没有覆铜时一样,经过过孔到地?
  n. y  D7 e5 A5 e( F4 v$ z/ R

该用户从未签到

7#
发表于 2011-6-21 15:45 | 只看该作者
回复 叫布什动我啊 的帖子
1 H) B0 W  Z% {7 l
9 d. f2 i; |4 d/ V
本帖最后由 gel2011 于 2011-6-21 14:37 编辑
; w$ s+ z% v! ~7 ?4 z  i" {8 Z: g8 s- S. O$ X" z. c
请教,叫布什动我啊
0 \; @+ y, `  F3 j在什么情况下要设置begin layer 和bottom layer 的flash 和antipad呢?
+ N; _$ z- w) a( M  Ibegin layer 和bottom layer上的芯片或者器件管脚具有“地”管脚,那么当我在begin layer 和bottom layer 覆铜的时候。那么芯片上的“地"引脚在没有设置flash的情况下会和正片的覆铜形成flash连接吗?或者根本就不连接呢,还和正片没有覆铜时一样,经过过孔到地?
2 r9 z9 |% `# U! x
  n7 ^" R0 n; a7 o; T

该用户从未签到

8#
发表于 2011-6-21 16:07 | 只看该作者
回复 gel2011 的帖子
7 \& y8 O# G# b5 Q" ^7 Z+ e- c' e' m' V
就是说只有使用负片的时候FLASH,ANTI pad才起作用,对正片是无用的。

该用户从未签到

9#
发表于 2011-6-21 16:10 | 只看该作者
回复 gel2011 的帖子
0 I+ E5 Y3 I" ]
* g: G; Y( b3 S" o能常只有内层才会有FLASH,ANTI PAD,表层是不存的。

该用户从未签到

10#
发表于 2011-6-21 17:24 | 只看该作者
回复 叫布什动我啊 的帖子
/ [# i. L7 i' d
; m0 [- b$ u; \. p谢谢你了!希望奥巴马也动不了你!

该用户从未签到

11#
发表于 2011-6-21 18:06 | 只看该作者
回复 gel2011 的帖子
- b8 w9 z1 p' r4 e
! ?8 W% e8 q8 X5 `' h/ ?& {哈哈,客气

该用户从未签到

12#
发表于 2011-6-21 20:17 | 只看该作者
回复 叫布什动我啊 的帖子4 E) s9 F) y* c5 g

9 E3 [4 k, u" q8 ?8 ^# D请教!
/ S( B+ B  m1 c$ U5 u0 C3 G外层覆铜,那么外层的焊盘要不要设置flash,不然焊盘的“地”是不是就和覆铜形成的一片“地”不能连接在一起了啊?& t' h8 L5 T6 B; D  ^

0 m! K2 x* }6 e( [, A/ c

该用户从未签到

13#
发表于 2011-6-21 23:46 | 只看该作者
外层不需要THERMAL PAD,ANTI PAD.你看到只是因为做库的图方便,用COPY ALL 这个功能COPY过去的
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-14 08:41 , Processed in 0.125000 second(s), 27 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表