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跪求:关于Pad Designer!

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1#
发表于 2010-1-19 23:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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! i; J3 e; f. P# c2 a2 I1 M9 B3 I

0 R/ j. y, c" d, J- D1 W. w在Begin Layer和 End Layer设置Thermal Relief 为flash有什么用处?不是说flash只用在平面层的负片中吗?$ ]0 {( q4 [( n0 D, h1 K! X+ M+ |5 B; X
有了Default Internal层了,为什么还要单独设置GND   VCC 这两层啊?
, T2 b0 H9 r" _; D如果我在Default Internal 的Thermal Relief中不用flash,而是设置为Circle 36mil。能不能保证在负片中正确连接呢?

该用户从未签到

2#
发表于 2010-1-20 09:02 | 只看该作者
你看到的应该是从BRD文件中导出来的焊盘文件,如果从PAD DESIGNER里面设置,默认的是不会有GND,VCC层面的,只有DEFAULT INTERNAL,如果不用FLASH,你设置的这个焊盘在负片中就看不到实际用FLASH做的效果,电路连接方面还是没问题的,说白了,FLASH主要就用在THERMAL里面,当然其他地方也会用到

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3#
发表于 2010-1-25 17:52 | 只看该作者
建议去看看书

该用户从未签到

4#
发表于 2011-6-21 14:25 | 只看该作者
楼主的问题也是我想问的,对begin layer 和bottom layer 用flash,有点搞不清,在什么样的情况下用flash.用flash的原因是什么?请知道的,能画个两三分钟多敲点字,让新手们好好学习下。自己摸索花时间长不说,有时弄不到资料去学。谢谢!

该用户从未签到

5#
发表于 2011-6-21 14:29 | 只看该作者
使用正片设计的话可以删除Thermal Relief。anti  pad

该用户从未签到

6#
发表于 2011-6-21 14:32 | 只看该作者
本帖最后由 gel2011 于 2011-6-21 15:46 编辑 + z& x+ `* f1 V/ u9 X$ S8 v$ o

, K+ N" S( f+ J4 z, r) _3 }, c在什么情况下要设置begin layer 和bottom layer 的flash 和antipad呢?
  u6 C* n( W, J; p+ K- {begin layer 和bottom layer上的芯片或者器件管脚具有“地”管脚,那么当我在begin layer 和bottom layer 覆铜的时候。那么芯片上的“地"引脚在没有设置flash的情况下会和正片的覆铜形成flash连接吗?或者根本就不连接呢,还和正片没有覆铜时一样,经过过孔到地?
; \  W3 X8 A1 @3 ?

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7#
发表于 2011-6-21 15:45 | 只看该作者
回复 叫布什动我啊 的帖子$ i& J. G5 y! K) l, D
* a6 H! d" u( N' S
本帖最后由 gel2011 于 2011-6-21 14:37 编辑 3 r: P8 _9 X2 R! D  V) T" t& |5 K

! @( j1 n- E  i% N# k$ V请教,叫布什动我啊 ) Y) c# {" ]5 y! v# B+ [  m
在什么情况下要设置begin layer 和bottom layer 的flash 和antipad呢?$ l4 ?) V/ Y, @4 x
begin layer 和bottom layer上的芯片或者器件管脚具有“地”管脚,那么当我在begin layer 和bottom layer 覆铜的时候。那么芯片上的“地"引脚在没有设置flash的情况下会和正片的覆铜形成flash连接吗?或者根本就不连接呢,还和正片没有覆铜时一样,经过过孔到地?
' H' W4 l2 D. s8 G  y* v
  T$ ^$ A4 |1 j: `$ O: `0 \

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8#
发表于 2011-6-21 16:07 | 只看该作者
回复 gel2011 的帖子
9 H% i9 O( c' o; ~0 V+ Q4 v+ I) ^- Y  q+ ~
就是说只有使用负片的时候FLASH,ANTI pad才起作用,对正片是无用的。

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9#
发表于 2011-6-21 16:10 | 只看该作者
回复 gel2011 的帖子; \3 L  }, e( E) g% E* u
0 A; {9 A8 E5 [1 b- S
能常只有内层才会有FLASH,ANTI PAD,表层是不存的。

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10#
发表于 2011-6-21 17:24 | 只看该作者
回复 叫布什动我啊 的帖子
5 X7 w7 P. _8 g8 h. B2 C
' o; c# {8 Z8 }- F: b3 A; \# e谢谢你了!希望奥巴马也动不了你!

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11#
发表于 2011-6-21 18:06 | 只看该作者
回复 gel2011 的帖子/ f" [# I, {9 Y3 D2 U

% }' I: t8 X2 t; T哈哈,客气

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12#
发表于 2011-6-21 20:17 | 只看该作者
回复 叫布什动我啊 的帖子
1 s" Y9 j& r" q$ `* \" N
4 ~/ C6 w* V3 p+ S! I1 h& |5 R$ m请教!; o+ D$ f& Z1 x9 @
外层覆铜,那么外层的焊盘要不要设置flash,不然焊盘的“地”是不是就和覆铜形成的一片“地”不能连接在一起了啊?/ l/ \. M9 g  A5 C% F, ?
  w1 v7 m5 J1 L9 J2 Q

该用户从未签到

13#
发表于 2011-6-21 23:46 | 只看该作者
外层不需要THERMAL PAD,ANTI PAD.你看到只是因为做库的图方便,用COPY ALL 这个功能COPY过去的
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