跪求:关于Pad Designer!

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7 d2 _" ?5 A: E% A- b在Begin Layer和 End Layer设置Thermal Relief 为flash有什么用处?不是说flash只用在平面层的负片中吗?
8 p/ {0 }- {: E有了Default Internal层了,为什么还要单独设置GND   VCC 这两层啊?
0 ]; N" G; ^* B1 ]+ U/ Y  n如果我在Default Internal 的Thermal Relief中不用flash，而是设置为Circle 36mil。能不能保证在负片中正确连接呢？

aguang963_0

你看到的应该是从BRD文件中导出来的焊盘文件，如果从PAD DESIGNER里面设置，默认的是不会有GND,VCC层面的，只有DEFAULT INTERNAL，如果不用FLASH，你设置的这个焊盘在负片中就看不到实际用FLASH做的效果，电路连接方面还是没问题的，说白了，FLASH主要就用在THERMAL里面，当然其他地方也会用到

KINGSON

建议去看看书

gel2011

楼主的问题也是我想问的，对begin layer 和bottom layer 用flash,有点搞不清，在什么样的情况下用flash.用flash的原因是什么？请知道的，能画个两三分钟多敲点字，让新手们好好学习下。自己摸索花时间长不说，有时弄不到资料去学。谢谢！

叫布什动我啊

使用正片设计的话可以删除Thermal Relief。anti  pad

gel2011

) {& H3 [3 |9 F& j9 M& @. q4 Q2 x0 J9 n在什么情况下要设置begin layer 和bottom layer 的flash 和antipad呢？
begin layer 和bottom layer上的芯片或者器件管脚具有“地”管脚，那么当我在begin layer 和bottom layer 覆铜的时候。那么芯片上的“地"引脚在没有设置flash的情况下会和正片的覆铜形成flash连接吗？或者根本就不连接呢，还和正片没有覆铜时一样，经过过孔到地？
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gel2011

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本帖最后由 gel2011 于 2011-6-21 14:37 编辑 . p* V  U, l5 N3 N- A/ u) I- M $ v3 F7 o8 s) v0 l# `请教，叫布什动我啊 在什么情况下要设置begin layer 和bottom layer 的flash 和antipad呢？ ( L: j8 S- }6 P( ]. m! ^- U. J8 Xbegin layer 和bottom layer上的芯片或者器件管脚具有“地”管脚，那么当我在begin layer 和bottom layer 覆铜的时候。那么芯片上的“地"引脚在没有设置flash的情况下会和正片的覆铜形成flash连接吗？或者根本就不连接呢，还和正片没有覆铜时一样，经过过孔到地？

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叫布什动我啊

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就是说只有使用负片的时候FLASH，ANTI pad才起作用，对正片是无用的。

叫布什动我啊

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能常只有内层才会有FLASH，ANTI PAD，表层是不存的。

gel2011

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9 C" T, P% ^1 g谢谢你了！希望奥巴马也动不了你！

叫布什动我啊

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哈哈，客气

gel2011

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请教！
外层覆铜，那么外层的焊盘要不要设置flash,不然焊盘的“地”是不是就和覆铜形成的一片“地”不能连接在一起了啊？

partime

外层不需要THERMAL PAD,ANTI PAD.你看到只是因为做库的图方便，用COPY ALL 这个功能COPY过去的