TA的每日心情 | 开心
2019-11-20 15:05 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
SMT-PCB设计原则
' Z8 [, [3 Y: v8 Z# p3 X4 }) g1 ]1 z7 G5 r
一、SMT-PCB上元器件的布局 $ N5 x0 R j0 g0 R0 w
: @6 r O. y6 M" i- Z 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 - j5 r6 O p. p J; ?. A
; ?0 ^1 v2 q- N6 Z- v PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 2 S& k) M) U! i3 x) h
' b0 l( W; }" ]* F 双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 7 ?, Q! X& |( |8 d& [
' x" Z# l% J5 s* [3 s 在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 : R3 A2 P7 d2 d) d" a
# F r1 }) h" A/ k 安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。 * ?: b) ?/ H+ O
' a0 |( k: X- u
波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。 % R7 J/ {, }8 Q8 z, ]) \
2 m0 M$ D0 \" ?7 A& m, g5 x
二、SMT-PCB上的焊盘 , D' l( h* R* \; T/ \# l2 m! t
' k" q' [# J% m
波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大组件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因组件的 “阴影效应”而产生的空焊。
# o! q2 o, Q$ B- F0 ~, e- ^( `) o* n+ {/ b9 E. t4 z
焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。 5 S5 H R# m3 A' I7 c/ p! N
' p+ N% S2 Z9 ]" |# J6 S
在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
2 Q/ o, S8 d0 C1 c: w: }5 n
! g, X2 N! o! ~4 h$ p1 I SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。
) Y7 ]# V7 t5 Q4 R6 j# | |
|
/1 
发表于 2020-3-9 13:30
收藏
淘帖
支持！
反对！