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朋友给的 大家一起看下 我看说的不错* p& F8 a9 |" T. e; m# Q
新建PCB封装检查表3 t8 D7 m# c" b, X4 o2 ^* @% G
1:该封装是否对应硬件人员选的封装?(首要)
2 Z0 s: l3 V& o2:焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。
( T% B& ^* N$ k( a9 w0 `, W+ W# a7 l:3:器件的管脚排列顺序,第1脚标志,器件的极性标志(二级管正极用+表示),连接器的方向标识。
+ b4 T, S* p3 y4 V* o# c8 c2 y# G4:测量PIN间距,PIN宽度,器件大小尺寸与DATASHEET一致, place-bound准确定义
+ o+ Z o- w+ Q5 U k! u9 \) ^5:表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 (焊盘外端余量约0.6mm,内端余量约0.5mm,宽度不应小于引脚的最大宽度8 s& ^ {! b% T' j$ C
6:器件封装的丝印大小是否合适,器件是否会超出其丝印外框,器件文字符号是否符合标准要求。
# o8 ~8 j- e# J5 r! e }7:检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图! x E% R1 W4 K8 C; U
8:识别点7 w6 S5 ^" o( `6 `) ?4 z( k) N
PIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。# l. f" V/ T6 W
PIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点) o* ?+ T+ A* v! U4 _) Y
9:MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin
' B( ~4 Q; t& E( P1 T+ v* F* k对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极,二极管第2脚为负,标示放负端。
* ]7 ^, c" e: c0 m) S; L10:插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。
, e$ W1 w5 T" n1 r( j* F0 _" v11:DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印
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