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平常封装检查都需要检查什么啊?

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1#
发表于 2011-3-14 11:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大侠,小弟是做LAYOUT的,对建封装检查封装了解不多,我新到一个公司,现在有他们的原有封装,但是有的封装有问题,所以我要全部检查核对下,不知道检查的时候有什么需要注意的吗?或者检查顺序,都检查什么啊?怕自己有忽略的地方,望各位大侠指教下 谢谢!

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2#
 楼主| 发表于 2011-3-14 15:56 | 只看该作者
各位有知道的吗?

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3#
发表于 2011-3-14 16:59 | 只看该作者
通常要先检查最重要的部分,比如焊盘,结构尺寸是否符合要求,是否是顶视图,1脚是否正确,零点位置等,其次才是不大影响的device,丝印等

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4#
 楼主| 发表于 2011-3-15 11:15 | 只看该作者
回复 lindawang117 的帖子$ W- Y6 B) q  u3 {# O+ B0 Q; Q

7 u/ }+ u( r+ W( N- A2 b谢谢

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5#
 楼主| 发表于 2011-3-15 11:20 | 只看该作者
朋友给的 大家一起看下 我看说的不错* p& F8 a9 |" T. e; m# Q
新建PCB封装检查表3 t8 D7 m# c" b, X4 o2 ^* @% G
1:该封装是否对应硬件人员选的封装?(首要)
2 Z0 s: l3 V& o2:焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。
( T% B& ^* N$ k( a9 w0 `, W+ W# a7 l:3:器件的管脚排列顺序,第1脚标志,器件的极性标志(二级管正极用+表示),连接器的方向标识。
+ b4 T, S* p3 y4 V* o# c8 c2 y# G4:测量PIN间距,PIN宽度,器件大小尺寸与DATASHEET一致, place-bound准确定义
+ o+ Z  o- w+ Q5 U  k! u9 \) ^5:表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 (焊盘外端余量约0.6mm,内端余量约0.5mm,宽度不应小于引脚的最大宽度8 s& ^  {! b% T' j$ C
6:器件封装的丝印大小是否合适,器件是否会超出其丝印外框,器件文字符号是否符合标准要求。
# o8 ~8 j- e# J5 r! e  }7:检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图! x  E% R1 W4 K8 C; U
8:识别点7 w6 S5 ^" o( `6 `) ?4 z( k) N
PIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。# l. f" V/ T6 W
PIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点) o* ?+ T+ A* v! U4 _) Y
9:MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin
' B( ~4 Q; t& E( P1 T+ v* F* k对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极,二极管第2脚为负,标示放负端。
* ]7 ^, c" e: c0 m) S; L10:插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。
, e$ W1 w5 T" n1 r( j* F0 _" v11:DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印
5 G7 v; @0 o3 v9 N# s

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dingtianlidi + 4 热心解答

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6#
发表于 2011-3-16 08:37 | 只看该作者
5楼总结的好

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7#
发表于 2011-4-21 15:00 | 只看该作者

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8#
发表于 2011-4-21 15:04 | 只看该作者
再说两句,通常对于qfn封装,无延伸脚的焊盘就不再向内延伸了,只向外延伸20mil。所以,我们通常在检查的时候,看看所建元件的最大焊盘间距是否比datasheet大40mil就可以满足要求了

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9#
发表于 2011-4-21 18:02 | 只看该作者
不错的话题!
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