|
|
朋友给的 大家一起看下 我看说的不错2 C, M8 Q V5 k q
新建PCB封装检查表+ H& L; A9 h' y" U( k
1：该封装是否对应硬件人员选的封装？（首要）
1 v+ s/ i' p! {. G) O/ E! @2：焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。8 h) z' K8 m" g
:3：器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志（二级管正极用+表示），连接器的方向标识。( C" H7 a+ p+ v* R4 L+ c' E
4：测量PIN间距，PIN宽度，器件大小尺寸与DATASHEET一致， place-bound准确定义; ]7 Y4 y. w* Q! F
5：表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.6mm，内端余量约0.5mm，宽度不应小于引脚的最大宽度
4 p8 }# n5 ^) I& K! }: ]6：器件封装的丝印大小是否合适，器件是否会超出其丝印外框，器件文字符号是否符合标准要求。
" f @( ^, ~$ V) n: B* Z: R7：检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图' E9 L; [# e, F! F' Z2 q3 j
8：识别点3 j6 a; C/ K0 s) X; k0 ^9 {9 |
PIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。+ R( k9 S; x1 f1 V6 y {
PIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点4 c* A- G, [$ k. ]( w
9：MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin
2 f1 R" Z+ J. x! Z5 m) p! e; B对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极，二极管第2脚为负，标示放负端。" o* \1 |7 E% M, r+ K* N I
10：插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。1 y8 R O3 [/ ]! J
11：DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印
, t5 H; L9 M# | |
评分
-
查看全部评分
|
/1 
发表于 2011-3-14 11:11
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
