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朋友给的 大家一起看下 我看说的不错$ J( ]- w, R K0 r+ s( a% @
新建PCB封装检查表
- f9 \) K: X* m1：该封装是否对应硬件人员选的封装？（首要）
8 N0 ^. P2 p9 F1 b7 J2：焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。
, p/ E5 p3 ^6 i& [2 ^6 y:3：器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志（二级管正极用+表示），连接器的方向标识。, `! Z' J9 C: \! z% G) v3 K
4：测量PIN间距，PIN宽度，器件大小尺寸与DATASHEET一致， place-bound准确定义7 J7 Y& N9 u# [' `" e* H8 n
5：表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.6mm，内端余量约0.5mm，宽度不应小于引脚的最大宽度- c" w% p+ M$ o
6：器件封装的丝印大小是否合适，器件是否会超出其丝印外框，器件文字符号是否符合标准要求。7 Y) R+ }( C. ^. ^0 [$ g* C
7：检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图* O* \8 |' k& x4 l
8：识别点- F* l: z) N0 E$ g' X5 d. U! A
PIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。
% H1 `* s$ t4 Y+ g! hPIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点0 p8 ^# Z2 p: n A \3 R% c
9：MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin, ~8 [' @0 k0 b) R) y! ?
对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极，二极管第2脚为负，标示放负端。) d W% _) n1 B, g L+ K( o
10：插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。$ H6 [9 v* I% l9 c( S
11：DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印( s' H9 }. T6 h8 {3 `& J
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发表于 2011-3-14 11:11
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