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7 Z Y4 v" c! X) I/ M新建PCB封装检查表) ^, I# | ?9 G4 g# F
1：该封装是否对应硬件人员选的封装？（首要）
. ^# G4 g J Y4 N2：焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。
/ ~! n0 \9 x# E. Z, _: c:3：器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志（二级管正极用+表示），连接器的方向标识。
0 |: D1 m' O9 d/ `, |4：测量PIN间距，PIN宽度，器件大小尺寸与DATASHEET一致， place-bound准确定义8 t. v8 e+ `6 }! m! c0 \6 O4 U
5：表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.6mm，内端余量约0.5mm，宽度不应小于引脚的最大宽度; L8 M0 H1 J+ d$ C$ J
6：器件封装的丝印大小是否合适，器件是否会超出其丝印外框，器件文字符号是否符合标准要求。" e8 e/ S8 Y! h$ }" }
7：检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图
" `8 l) Q+ }* c, E2 Q8：识别点
6 z, I% j0 I- U% A3 N, k7 |" G: ]PIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。
5 r! a! Z" | [8 U% DPIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点4 M/ w8 v0 F/ t! w2 w; W
9：MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin* x) O( T* ?" f4 f: N2 p
对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极，二极管第2脚为负，标示放负端。
' @: I& ? }: F6 P10：插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。
# e! h% u3 q5 s' V11：DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印$ m/ \3 }; R2 n, z& ^3 k/ @' m- B
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发表于 2011-3-14 11:11
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