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求教关于Pad制作~谢谢~~

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发表于 2011-5-18 11:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 馒头 于 2011-5-18 11:23 编辑 " P  i* ]) O( G, ]

8 I& u# [; e$ e* ^9 M所在公司制作Desktop PCB,notebook PCB' O9 V& P% n4 A$ t5 o$ i
  I$ n7 C0 L+ Q3 \2 ~, Z- w, a
Pad制作标准如下:
) M0 G( D8 ]9 B( M0 X3 z% p% T& C0 T0 O- ?" U, ^! {9 {. N
Dip 零件的pth孔制作时,soldermask 是不外扩的
# L) |, {. G( j1 e3 x  qsoldermask =Top的 Regular Pad尺寸/ G; ^# n% c( R: ^( Y$ ?  [) |" l
Anti Pad = Drill +20mil, A5 U/ N8 x# |7 @7 e2 F: G5 {  d
4 h' P6 U& X: ^6 ~' I% t' E/ h

  |: @+ L$ M0 m2 ^- ~* ~6 INpth孔0 r/ b% C) X, p
Regular Pad=Drill
( U3 k/ A9 `9 l: z4 F6 E  G5 }soldermask =Drill +16mil1 V) Y, d) u. W7 @
Anti Pad = Drill +16mil
# k% W' g& @9 Y7 G! N2 c! g. T- u; M0 k& Y9 z. X

2 r5 o+ h3 q0 {7 i: Z请问这样来制作是否有问题?0 B5 H2 H) Y" z- Q3 A9 r% t
pth的soldermask是否需要像smd的一样外扩6mil?! y, r3 h( a0 Y

, \3 w1 v% I+ `3 H8 Z' n  ?4 ~- o
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