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求教关于Pad制作~谢谢~~

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发表于 2011-5-18 11:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 馒头 于 2011-5-18 11:23 编辑 $ P1 W) N8 v0 u7 P. Q, S
1 |0 m/ S* R2 S8 O: W+ c
所在公司制作Desktop PCB,notebook PCB+ G3 b3 Z$ Q" e; t
* v: ?/ t3 S; V5 z- s& U
Pad制作标准如下:/ B! N/ j; _. T: t2 q

1 [- e3 p) g6 }5 K* a! w/ ]Dip 零件的pth孔制作时,soldermask 是不外扩的
! x5 ]! f2 f, d! ^) bsoldermask =Top的 Regular Pad尺寸
2 I1 D0 g, G$ W, CAnti Pad = Drill +20mil# [$ ~: F  ?6 s1 r4 G! A
& R; w1 d0 t! k

1 A0 P( v4 @. b/ D# L) FNpth孔! `: \2 h8 j7 e5 ?- ^" [# f9 M
Regular Pad=Drill
* f8 x" A+ B4 j3 Asoldermask =Drill +16mil
6 w8 ^; N1 a& @Anti Pad = Drill +16mil
- E$ F# Z( w. ^$ y0 e( c* H% x7 l( S7 A& t  R
& a! W& C" @7 U8 E# V* c5 h. D; k
请问这样来制作是否有问题?
1 l: v" A5 g3 ^! S. P4 `pth的soldermask是否需要像smd的一样外扩6mil?
$ g7 {- F- |6 W; s5 i9 q
5 q0 t: t) u, O/ E# r$ Q' _/ S
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