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SMT贴片加工前对PCB板烘烤的原因是什么?

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     楼主| 发表于 2023-9-6 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-9-6 18:23 编辑
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    * k* L# B. }4 ~- \/ o4 R在SMT贴片加工的过程中,有很多加工细节需要注意,这些细节可能涉及到加工设备、PCB板材、锡膏和助焊剂等等,在加工过程中都需要高度注意。今天要讲的PCB板进行提前烘烤就是加工细节之一,很多人会不解,为什么要这样做,有什么作用?下面就由贴片加工厂_安徽英特丽为大家解释一下在SMT贴片前对PCB板进行烘烤的原因有哪些。希望能帮助大家解惑。+ W5 o% e# y2 F' L4 v) h  J
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    一、PCB板烘烤的主要目的
    ) N- U- B* M' w: |: `# r对PCB板进行烘烤的主要目的就是除湿去潮,长期存放的PCB如果不是真空包装状态的话难免会与空气接触,而空气中所含有的水分子正是对电路板造成影响的关键因素。
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    0 t" B7 u) _* t6 ]( a二、PCB板烘烤的必要性
    + t8 ^* q: D- `9 u5 R3 G, [$ T值得注意的是,当空气中的水分子超出了相关的规定,在这种情况下进行SMT贴片加工或者SMT焊接加工,水分子突然进入到一个200摄氏度以上的环境,这些水分子会快速被加热雾化变成水蒸气,温度的上升水蒸气的体积就会极速膨胀,也就是说当温度越高,雾化量的体积也就越大,这时当水蒸气无法及时从板子内释放出来,就很有可能会对PCB板进行内部施压,撑胀PCB,将线路板的层与层之间的导通孔拉断,有时则可能造成PCB的层间分离,更严重的连线路板外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象,有时候就算PCB外表看不到以上的现象,其实内部的线路已经受损,随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定,终至造成产品失效。
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    5 |# T/ _( v1 l三、PCB板烘烤的注意事项! m+ l8 k8 Q- [$ A* A/ c
    在烘烤过程中,需要合理控制每块板子的烘烤时间及烘烤温度,避免温度过高造成PCB板材内部弯曲,从而变得薄厚不均匀,在后期的锡膏印刷环节很容易导致印刷不良,连带着后期的焊接环节可能会出现短路空焊等。
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    发表于 2023-9-7 04:48 | 只看该作者
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