TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 Heaven_1 于 2024-1-9 15:36 编辑 4 R6 n( V( \+ {, W- E
: p4 s( T) f1 q, v# ~8 `1 K. UDIP插件加工，同样是PCBA加工流程中的步骤，位于SMT贴片加工后部环节，电子元器件插入PCB线路板后过波峰焊接，焊接的质量影响着PCBA产品的加工质量。下面就由安徽PCBA加工厂商_安徽英特丽小编为大家总结一下，汽车电子PCBA板在DIP插件环节的检测标准。
1 U- K( G3 {/ F3 B G1 L; u2 V& E* X9 d$ {
汽车电子PCBA板在DIP插件的检测标准如下:' a" d+ Y7 V% M$ N1 m) G; V
! [# [% `+ {" C. _ ~5 u" Y$ D. F01， DIP零件焊点空焊
( Y+ {& F' n5 r% }1 q02， DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊+ b6 h C2 G$ F) O' J9 d& b0 v
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）* {) c" E( c$ U$ ~1 A
04， DIP零件缺件：9 E$ X( l+ F8 G. Z
05， DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
4 W- {! Z' s- B, \5 L# i06， DIP零件错件：. q5 ^( R3 _( {; O" Q
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
+ A" c% a ^& b; S08， DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%
v j# R* Q# e1 D# E09， DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定7 D, J; ~$ v' U4 E: l( x# y
10， DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm
" F/ o0 ]) k, c" N11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）- E/ p, J* |* [- }6 W, k! I
12， DIP零件脚或本体氧化
0 U& O" i, s: g' d/ ?; v13， DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质. Z! A h9 z0 b/ n6 g
14， DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN
/ p' {+ V* E" H15， PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿- Y! e6 G( A: t. }6 w+ ~
16， 锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA); u9 I0 W" E! p3 U% b5 q0 E; N
17， 焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)
' ?" a X9 F4 P1 g1 a: q18， 结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶0 J: P R$ c2 Q; j' w( i7 s
19， 板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
* _. C; T$ l; [20， 点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%7 r$ o/ W5 Z) |4 f! s
21， PCB铜箔翘皮：0 ~& g2 w) J/ D9 ^
22， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
; c C/ g# f y6 u- e R, C9 @& s. a23， PCB刮伤：刮伤未见底材# v) {8 s$ X) ?% d/ c4 F8 G
24， PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时% W, M4 D$ d! _' |/ E7 E* O' i
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
2 r) I& B9 B- y/ M+ e) H26， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) o' r8 R) s( d
27， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)
. A6 {4 l [: [: Y% G' N2 W28， PCB版本错误：依BOM,ECN# x% R% ]% u. O, d& x9 Z
29， 金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)$ Z* D7 [( \, ?4 x' F0 K
I2 |7 H0 v) l& v4 h2 V2 ?# Z9 F
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发表于 2024-1-9 15:35