【请教】0.4MM pitch的 BGA用多大的孔？

jianye2118 发表于 2015-7-1 17:192 M. h  F, L7 G' z- ?$ Q& ^
要用4mil盲孔了！

leon19911224 发表于 2015-7-3 08:44/ V  s. J+ j: l& C
如果不用盲孔是不是做不到？

jianye2118 发表于 2015-7-3 14:19  I+ j9 C' ]: w/ ?  d5 i- j; w& y, l; h
可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

leon19911224 发表于 2015-7-3 14:45# L7 v3 x; c: `/ F3 Y/ b- w
多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？

jianye2118 发表于 2015-7-3 15:00
( @+ b: a* I2 p; H; X& {孔8mil   PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存 ...

leon19911224 发表于 2015-7-3 15:22. m( z* F  Q* A
听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候 ...

jianye2118 发表于 2015-7-3 16:34
4 m2 D# G3 F  [9 {, }0 n钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！