【请教】0.4MM pitch的 BGA用多大的孔？

leon19911224 · 发表于 2015-7-1 15:58

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如题，0.4MM pitch的BGA用多大的孔合适？感激不尽

jianye2118 · 发表于 2015-7-1 17:19

要用4mil盲孔了！

leon19911224 · 发表于 2015-7-3 08:44

jianye2118 发表于 2015-7-1 17:19
. e/ ?$ i6 }, X* y! Z0 W要用4mil盲孔了！

如果不用盲孔是不是做不到？

jianye2118 · 发表于 2015-7-3 14:19

leon19911224 发表于 2015-7-3 08:44
9 c" V+ A* x* @$ P如果不用盲孔是不是做不到？

可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

leon19911224 · 发表于 2015-7-3 14:45

jianye2118 发表于 2015-7-3 14:19
- \9 o1 K6 o/ u5 _6 s/ G可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？

jianye2118 · 发表于 2015-7-3 15:00

leon19911224 发表于 2015-7-3 14:452 t/ Y h3 {5 [' F
多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？

孔8mil PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存在风险！

leon19911224 · 发表于 2015-7-3 15:22

jianye2118 发表于 2015-7-3 15:00
* K: _; {7 _# f1 K7 n* M孔8mil PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存 ...

听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候设置成0比较好？

jianye2118 · 发表于 2015-7-3 16:34

leon19911224 发表于 2015-7-3 15:22
. C# p. g7 G) P( E- v听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候 ...

钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！

leon19911224 · 发表于 2015-7-3 17:09

jianye2118 发表于 2015-7-3 16:34 H" Q) t1 A3 g; z) F3 A6 A
钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！

多谢大神耐心指点

cooper2046 · 发表于 2018-11-8 19:00

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