【请教】0.4MM pitch的 BGA用多大的孔？

leon19911224 · 发表于 2015-7-1 15:58

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如题，0.4MM pitch的BGA用多大的孔合适？感激不尽

jianye2118 · 发表于 2015-7-1 17:19

要用4mil盲孔了！

leon19911224 · 发表于 2015-7-3 08:44

jianye2118 发表于 2015-7-1 17:19
& b$ T2 H+ t6 i8 C3 G1 {6 ?要用4mil盲孔了！

如果不用盲孔是不是做不到？

jianye2118 · 发表于 2015-7-3 14:19

leon19911224 发表于 2015-7-3 08:44
& F% I: @( Z+ _如果不用盲孔是不是做不到？

可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

leon19911224 · 发表于 2015-7-3 14:45

jianye2118 发表于 2015-7-3 14:19) l. M+ K# k) c& b% Z- ?
可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？

jianye2118 · 发表于 2015-7-3 15:00

leon19911224 发表于 2015-7-3 14:45( R, l3 v i: n6 U: ]7 F. I
多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？

孔8mil PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存在风险！

leon19911224 · 发表于 2015-7-3 15:22

jianye2118 发表于 2015-7-3 15:00
1 m* K% ^( L8 y! Y8 t孔8mil PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存 ...

听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候设置成0比较好？

jianye2118 · 发表于 2015-7-3 16:34

leon19911224 发表于 2015-7-3 15:22# B+ [1 c( ]! L2 |& F+ k
听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候 ...

钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！

leon19911224 · 发表于 2015-7-3 17:09

jianye2118 发表于 2015-7-3 16:34
8 n# h$ c- W7 M9 R) c* C钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！

多谢大神耐心指点

cooper2046 · 发表于 2018-11-8 19:00

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