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【请教】0.4MM pitch的 BGA用多大的孔?

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1#
发表于 2015-7-1 15:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,0.4MM pitch的BGA用多大的孔合适?感激不尽
+ Z; D% _1 D; q* i: F% N( ]7 Q$ K

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2#
发表于 2015-7-1 17:19 | 只看该作者
要用4mil盲孔了!

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如果不用盲孔是不是做不到?  详情 回复 发表于 2015-7-3 08:44

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3#
 楼主| 发表于 2015-7-3 08:44 | 只看该作者
jianye2118 发表于 2015-7-1 17:19
! [# G. Z+ k/ |) ~要用4mil盲孔了!
$ k) f5 u4 @3 o, d" q1 N5 D* z
如果不用盲孔是不是做不到?
8 @& j1 E5 Q2 g5 `( k8 R

点评

可以用树脂塞孔,过孔打在焊盘上,但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度!  详情 回复 发表于 2015-7-3 14:19

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4#
发表于 2015-7-3 14:19 | 只看该作者
leon19911224 发表于 2015-7-3 08:44
. \" I% u8 N0 a如果不用盲孔是不是做不到?

$ B6 u3 ~& a6 G1 b8 ~2 U0 U可以用树脂塞孔,过孔打在焊盘上,但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度!

点评

多谢指点,49pin的应该还好吧,如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适?  详情 回复 发表于 2015-7-3 14:45

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5#
 楼主| 发表于 2015-7-3 14:45 | 只看该作者
jianye2118 发表于 2015-7-3 14:193 n9 s2 {5 h9 ^" O4 \3 y: c
可以用树脂塞孔,过孔打在焊盘上,但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度!
* U% o  P6 ?7 Z
多谢指点,49pin的应该还好吧,如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适?0 P/ f8 T% c6 l  n- L# h) |7 K9 ?

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孔8mil PAD:16-18mil就可以了!一般很少这样做!这样做孔上面的PAD铜厚比较薄,贴片时受热会受影响!存在风险!  详情 回复 发表于 2015-7-3 15:00

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6#
发表于 2015-7-3 15:00 | 只看该作者
leon19911224 发表于 2015-7-3 14:451 M/ t* B8 W' S1 w: v- D* P
多谢指点,49pin的应该还好吧,如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适?

, Q7 \; J: a! Z* ?7 k" z; k1 }孔8mil   PAD:16-18mil就可以了!一般很少这样做!这样做孔上面的PAD铜厚比较薄,贴片时受热会受影响!存在风险!
( b! c) x& l$ U5 w

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听说会芯片会在加热时被顶起,顺便再问下,PADS设置中的钻孔放大值是什么作用,是不是在画这种BGA的时候设置成0比较好?  详情 回复 发表于 2015-7-3 15:22

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 楼主| 发表于 2015-7-3 15:22 | 只看该作者
jianye2118 发表于 2015-7-3 15:00
  a8 ~1 m* J6 V# j6 \孔8mil   PAD:16-18mil就可以了!一般很少这样做!这样做孔上面的PAD铜厚比较薄,贴片时受热会受影响!存 ...
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听说会芯片会在加热时被顶起,顺便再问下,PADS设置中的钻孔放大值是什么作用,是不是在画这种BGA的时候设置成0比较好?: Q& k1 f$ l" e) \+ s, R

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钻孔放大值不要随便改,填0就可以了!  详情 回复 发表于 2015-7-3 16:34

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8#
发表于 2015-7-3 16:34 | 只看该作者
leon19911224 发表于 2015-7-3 15:22
6 F1 N3 ~2 s; @5 I3 Z听说会芯片会在加热时被顶起,顺便再问下,PADS设置中的钻孔放大值是什么作用,是不是在画这种BGA的时候 ...

( p9 G; Z. Z: @钻孔放大值不要随便改,填0就可以了!

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多谢大神耐心指点  详情 回复 发表于 2015-7-3 17:09

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 楼主| 发表于 2015-7-3 17:09 | 只看该作者
jianye2118 发表于 2015-7-3 16:349 M2 R3 J, L) E: p" l7 z' g, z
钻孔放大值不要随便改,填0就可以了!
. }: V, x9 N; b1 a
多谢大神耐心指点
; M8 f& K' j! l( U0 @/ l
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