|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
3 x# I, |- T: a3 B Z G波峰焊过程中 , 十五种常见不良分析概要0 w2 K& `( T/ P4 E+ n
一、焊后 PCB板面残留多板子脏 :
, Y5 ^7 e7 l! X1.FLUX 固含量高 , 不挥发物太多。
* g7 }: P) }' U3 |+ S. @6 O2. 焊接前未预热或预热温度过低( 浸焊时，时间太短 ) 。
- E* @* C& X" \3. 走板速度太快 (FLUX 未能充分挥发 ) 。
3 |: T& h- O! t4. 锡炉温度不够。
* d1 k/ H7 x+ f' B. y& H5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。: m$ D1 }1 N! u6 _9 z7 ^# [
6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7 M, h" s9 \# j! X7. 助焊剂涂布太多。: u+ q: b" E. J/ K K8 z* U
8.PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
# I9 O6 T# _& ^+ t) d# }6 I9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。1 q1 C# z6 T, l+ B0 Z0 P
10.PCB本身有预涂松香。% f% O/ V$ H! X( ^
11. 在搪锡工艺中， FLUX润湿性过强。8 C' o1 W" V2 u
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
0 v/ b" l* [2 k3 y; C, P4 j13. 手浸时 PCB入锡液角度不对。' h7 r' w# N* L) J
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂
) J/ n9 K! z& L) h" G
3 {, U6 M, V9 o8 A
, \5 B6 L5 X3 J2 n* O2 g0 y! p$ b |
|
/1 
发表于 2020-1-20 13:48
收藏
淘帖
支持！
反对！