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波峰焊过程中 , 十五种常见不良分析概要$ @2 t5 X2 j" b3 Z+ f+ ?
一、焊后 PCB板面残留多板子脏 : # y7 w+ Y" M' U. H& L
1.FLUX 固含量高 , 不挥发物太多。
# ?% P8 p8 r/ h b2. 焊接前未预热或预热温度过低( 浸焊时,时间太短 ) 。
. ?6 X ^1 c; k2 H( I, T2 p; q* `3 q3. 走板速度太快 (FLUX 未能充分挥发 ) 。
, [0 n& M2 s) b$ j4. 锡炉温度不够。
5 x) {- u- g. t5 H. N& H# X# O6 i5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
( {+ {6 n1 S& \6 B- B8 ^# b5 l6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。 ?' u5 b4 f4 Z( j: [
7. 助焊剂涂布太多。
. S2 @* R/ y/ {7 C+ G8.PCB 上扦座或开放性元件太多,没有上预热。, A* G! `, d2 l
9. 元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。3 u( V# }0 p7 t6 }
10.PCB本身有预涂松香。; B' k. T1 P/ h3 t) Y
11. 在搪锡工艺中, FLUX润湿性过强。3 R2 W$ B$ H+ {' g7 C) k
12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。/ ]8 I+ h+ j, F7 }4 c
13. 手浸时 PCB入锡液角度不对。* h& ^# O( c" A6 q# S- z5 y
14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂
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