SMT工艺材料简介

SMT工艺材料简介
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　　SMT工艺材料
9 f* n0 T$ e7 K( J1 J, R　　表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊1 H( V) O9 R9 u" M
　　剂和贴片胶等.) h; \5 q) l/ O( |) ?5 u: S
　　一.锡膏
1 v' a8 U1 |# @　　锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.
7 I* D5 ]9 X: W4 x% V) U( V) `　　目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.
, [# f9 h* {8 `5 G& z/ `　　现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.
) {/ B! V7 y, ~　　1.锡膏的化学组成
. F7 b0 |) R# r4 T+ m4 w/ ]' |1 u　　锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.5 a" K, u  w/ A9 f
　　1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
. t. k# i" f& H) H　　Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183
$ D+ X1 L/ V# ]$ ?$ P# t　　Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179
- c7 w: u/ P, A  U; R; z8 c/ N　　Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163) U" A1 i; \! [, P8 I+ l" g7 q
　　合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,
1 B/ T! B" ^5 K　　球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒
* ?; k4 J7 ~8 g" s& l+ ?4 u- ]+ w  A+ t　　度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
/ x9 I; M; f% S6 Z4 S" p/ J; j* J　　下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系' q5 B  b3 l6 \
　　引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4% N2 k/ J9 u0 q7 z" k) E2 Z
　　颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下9 r0 F* S+ g) T/ ^2 B8 r
　　2).助焊剂
. [. J0 ]4 ^" S0 o! V% ?　　助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通
' j) S1 b  h; G  U　　过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属: I/ ~: p" L4 k: l4 O. h- a  t
　　表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.
8 @" W3 \/ K- {5 k5 f3 P: T　　2.锡膏的分类
4 d! E7 u9 |  ^* t3 a. z: a　　1).按锡粉合金熔点分2 h7 K* m0 n; F3 Y# N% u1 n1 {  ~
　　普通锡膏(熔点178-183度)