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SMT工艺材料简介! B, a) `8 T( \+ e1 z
SMT工艺材料
. W- O: J& ^2 F# L6 x' _ 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊$ z/ I" c7 I- x; m* V4 U) v
剂和贴片胶等.$ ^1 T3 G0 A7 q+ A0 d
一.锡膏, I. C3 S6 w" M; j
锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.% ]# e1 O: M1 T& Q
目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.! l Q8 _/ G5 y1 w3 m$ U
现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.
2 [( T2 E0 C, p% ]/ v/ t6 l 1.锡膏的化学组成
. ~- c* p; |. c2 _0 o2 q1 N+ y 锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%./ [2 y7 h7 O) @1 C; Q
1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:. X5 R& ^1 l2 d- }- j! P8 Z& D
Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183
% a" A( {9 W- R/ U% b5 } Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:1792 i8 C$ B+ @8 }0 \8 W
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163% _4 r- e4 g! l+ W, P) N* x; b% c
合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,
9 M4 M' L/ g3 G( a3 C2 W9 E# _ 球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒
* Q: r8 J5 j6 o! K# f 度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
9 N1 l: t% ] p2 k% b: y 下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系7 e+ ]% q4 I6 J4 O& G
引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4& ?. Y4 @; q: z+ p# F T% z1 N
颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下
. ]4 y, X! ^8 J3 s) ` 2).助焊剂
7 X5 c# X7 u2 Q: Q- n P ^ 助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通9 I T! Y4 v7 _. J
过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属8 w, _ P& R1 Y0 d
表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.& A8 i. O% @: m- ^1 @& D0 n
2.锡膏的分类; Q, f0 n+ r8 K- l* ?
1).按锡粉合金熔点分
, Z$ f5 M# l7 Z, c6 M 普通锡膏(熔点178-183度)
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发表于 2020-2-13 15:32
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