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上次分享了新产品研发项目管理的阶段划分，大家应该对研发型项目的整体框架有了一定了解。* w6 ^5 O% o9 |. B6 I
新产品研发项目管理-阶段划分/ G% M: R( O! U% K& _. k$ X
⊙立项阶段
$ K& r5 ^ T" y' W9 h9 t% c1 w⊙总体设计阶段
: S7 |7 K6 m( u⊙详细设计与开发阶段4 t" H. Z5 W* b$ _) L3 U& _- r
⊙小批量试产阶段
/ G' Z' p, }3 l⊙产品上市阶段. e* c. e& K# K% |
其中的详细设计和开发阶段是研发型项目投入资源最多的阶段，可再细分为硬件、软件、结构、测试、工艺等子计划。
* Q5 p) ^% ^6 j一+ N, F' y, A, e/ x9 c+ W' j
硬件设计6 s1 ~+ h! u9 d# f5 z8 O' R! ]
二6 O& ~# s4 o! r9 U
软件设计, Q1 t8 s4 ` b# P# D3 @& M$ `% ?
三; v, }% Z- j: x; f. S+ b. ~7 w* o
结构设计
6 B% o: N' W/ Q四
9 u# a2 n- `! k- {0 C& A测试
% N. h) {0 P- J五, ?# Z s; e+ E; X* _& G
工艺组装
- _" i4 y8 z V; h+ g/ k0 }; w6 c今天就详细图解下硬件设计的任务和输入输出。; {6 F4 C0 n# `/ r4 c% E
/ T# z- k2 _7 v硬件设计主要是指产品的硬件电路设计，也就是俗称的线路板设计，为产品的功能实现提供了硬件基础，小的路边3元、5元的儿童玩具，大到上万的精密设备，只要是有电控部分，都需要进行硬件设计。
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/ @) M9 r' m2 L5 a硬件概要方案确定
4 B$ N$ p0 i. G, S2 V4 r首先是硬件概要方案确认，通过对产品硬件进行需求分析进行产品定义，其中会涉及到新技术/新器件/新功能的研究，关键元器件的选型等。3 F% v" e8 W7 E/ u0 t6 Y5 F
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硬件电路设计9 ]& W' r* X# Y( Y5 I
硬件电路是电路系统的重要组成部分，硬件电路设计是否合理直接影响电路系统的性能。硬件电路设计的一般分为原理图设计、PCB设计、工艺文件处理等几个阶段。设计过程中的每一个细节都可能成为导致设计成功与失败的关键，因此在原理图和PCB设计好后都需要经过评审，修改，再评审、定稿、发板打样。同时做好变更记录和版本管理。' V2 [: X# S: y
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% \; [' o: G/ V7 v) k/ ?) _硬件文档编写* X0 L3 {. ]0 B
在开发过程中常常出现产品已经拿到手，但是相关的文档可能还没有的情况。但是往往越到后期文档的作用越不容忽视。因此设计的同时也要对相关的文档作为组织过程资产，从模板、编写、发布、管理、归档等进行项目知识管理。硬件文档编写工作包括BOM制作、BOM录入、物料分析、物料采购申请、焊接申请、指导书编写等。
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7 |$ L2 L/ N+ i# d6 Z4 Q硬件焊接
* [! }# I$ E( {. ?一般发板打样的线路板都是加急，而且会做拼板。一般3-5天，现在各大线路板厂家为了争夺客户，还有低价，24小时快出，包邮还免阻焊杂色费。) i; A; ?5 |! }5 z( M" a( n. T
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& `+ Q9 G2 ^$ f' k利用发板的时间，完善文档及物料的采购，确保线路板到货后物料也能悉数到位，打单领料进行焊接工作。在焊接过程发现的问题要通过焊接问题反馈单记录，并在下一版的设计中优化。
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3 k4 F4 O# _4 x; W; Y4 T硬件调试+ ]: B1 G9 T' a- ?! o
线路板焊接好了就可以用了吗？答案是否定的。要想实现设计的所有功能在PCB板子上实现，调试环节非常关键。硬件调试既要能验证产品是否满足需求，实现功能，还要发现问题，确定可改进优化的设计。通过眼睛看，动手检查，上电后甚至要耳朵听、鼻子闻是否有异响和异味。在一系列的静态调试后要输入信号进行动态调试和指标调试。在移交测试前还需要结合程序做联调。# ?* ~' a8 |& p1 d
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7 T8 m# {' H, k$ Z最后，硬件设计的任务及细节远不止这些，一切模板都只能作为参考，关键还是要结合实际情况对理论进行实践。, a. j$ I: i0 u; b5 S0 j
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项目管理的路上我们一起前进！' s |; z- k& O' t
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发表于 2020-9-15 09:58
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