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本帖最后由 dreams5678 于 2022-9-22 08:44 编辑 6 O( m3 E# K! F0 z/ u; } `5 ?
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《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人Michael Quirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂，再到测试封装，一目了然。 全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。; t' B0 `% [# ~# X
$ T# b. W# x3 l$ n7 c: U
第1章 半导体产业介绍 5 u+ T' j5 `1 F1 F; O
0 _ Z3 \7 E( _$ Z" q
第2章 半导体材料特性 / U# g& c0 ^: v1 ]6 |
6 h' w* l4 D7 s) l- w第3章 器件技术 $ T5 K- U O# `: r
, ? q$ F6 Q0 f6 Y3 e4 M- {4 Z第4章 硅和硅片制备
- {" i8 i0 V0 A. B6 [) e% I* |+ _- W! o* \7 x( ?
第5章 半导体制造中的化学品- L, |# A5 l; h8 ^; J: f: X, W3 V3 n: x
R `' B$ H9 ~ 第6章 硅片制造中的沾污控制 - i! L5 Z) M# H# T: E7 z( ~
' P$ n2 e0 b. v2 b/ O第7章 测量学和缺陷检查
, ~* M' t' m5 p5 D3 y& U' [& g
, H8 [( m* P- C: c% q第8章 工艺腔内的气体控制
# w0 S0 ~1 O5 v+ b5 ]2 m5 D6 l8 U: w4 N8 z" h6 }' e
第9章 集成电路制造工艺概况 ( \; v) c9 m& F* a, Y$ t, l3 n4 a
, Z" d1 R3 s# L2 ?: E2 |% m第10章 氧化
- e, s6 y* u& p3 ?9 g5 O% v# B$ v& d4 }- T7 H' S% k
第11章 淀积
% P# i& _) L. P# i9 _6 x9 C0 q* u& X
第12章 金属化 8 f0 J* N/ ^# }9 }+ q0 ]) v$ m
% E* E% W1 X; w第13章 光刻：气相成底膜到软烘
0 g+ B' U4 ]' p' m$ S2 R* }1 q! m. T2 t% H) @% Q, m4 T& ]0 B: u
第14章 光刻：对准和曝光 # B* ^2 N& U& m4 s! s: c& M
, {$ Q9 U2 Q. [; v2 n
第15章 光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术0 w/ v- s( d4 p
7 A/ Q/ c+ t" h8 G' o: d8 M 第16章 刻蚀 / ?! ^/ r3 A* _# q8 R
/ T& [ R, O0 G) `. d4 K% u( f
第17章 离子注入
! M) o y M, l/ x* t, l4 L) \: V2 h# _+ C! l( ?4 R ~( I
第18章 化学机械平坦化
4 p& d8 x# `- {9 B3 f( B1 p# L: G. Y- r, T
第19章 硅片测试
+ R$ `8 }; [( `; p+ i. F* w2 O* i) Q$ H, ~
第20章 装配与封装
* v: D+ }( S) n8 b* I* [- t
N$ v$ h% C* @4 k$ e- s本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。
9 ?% b7 I, e/ U0 I- J+ ?- H, w% t2 a: o: m: K
注：附件下载后，改后缀：001.zip → zip.001，解压，压缩工具7z |
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发表于 2022-9-22 08:42
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