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本帖最后由 dreams5678 于 2022-9-22 08:44 编辑 8 Q2 L) ^4 l. q! B0 M
1 ~; M5 K3 _$ I' z5 c《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人Michael Quirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂，再到测试封装，一目了然。 全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
; Q$ L/ {& v8 g/ M
1 N7 d" F0 _, X 第1章 半导体产业介绍
$ c7 S8 ^; G. [1 w5 S% O. T: z
& b% b- P7 R9 D第2章 半导体材料特性
" [- }( p" N+ l* N# p& s. p0 ?/ A- i0 I5 `. h7 R
第3章 器件技术
8 \8 l& n$ D5 e6 p" f3 w8 M( C& F9 B n- d8 D( X, L) k# k3 g/ U. U* s9 O
第4章 硅和硅片制备 ' b0 O9 X, c, v8 N9 {0 k8 f- y
+ }- E, w2 l- {. l! |
第5章 半导体制造中的化学品5 u& @% g4 E/ l: F! _# {
; E& x6 I# Y- P" f
第6章 硅片制造中的沾污控制
2 q6 V7 d8 c( L: v* P, T8 P. D7 k% ^1 S+ v- q( [
第7章 测量学和缺陷检查
7 K1 t" _& ^$ m$ _* @- L) O; J; g2 H. a$ J
第8章 工艺腔内的气体控制 7 W- q7 e2 G9 |# N2 a% w! N8 ^
0 v! `* ^, H6 v/ z
第9章 集成电路制造工艺概况 , B7 p+ m* y8 _+ j/ J
! u9 H: C0 I1 w: x( Y. X第10章 氧化
( G7 w: B/ j) u8 h; b( {2 \+ s# D" ~. E1 s6 }5 t
第11章 淀积 9 @2 e; L: q: A
/ ?- ]2 _% i P" F" t4 u) q+ o! D第12章 金属化 $ v, g6 d8 r( w9 r$ `2 x+ u
) y [5 V* H4 d( {4 T/ b9 l: v4 \( A
第13章 光刻：气相成底膜到软烘 0 D1 k: O. Y8 ~$ B- t2 f
* l& Y! c0 p, J! z第14章 光刻：对准和曝光 ) C V9 F( ?8 p. l
, b, Y% _' N/ z/ c; m
第15章 光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术/ a& W) m5 K% R+ Q8 s' a: V
' M1 l. [1 V" z/ X) Z
第16章 刻蚀
^ O8 q$ i E
5 ]3 B6 T. \! ?& E$ g第17章 离子注入
" G% z3 i+ f6 \0 k3 l2 ^4 @# J* r' v, v0 f
第18章 化学机械平坦化 ( r2 J- L% i# [% x% R; T4 t2 h
5 R$ |+ `1 i- U& A/ e8 M
第19章 硅片测试 5 z3 E* P$ p" }1 [* f. k C$ S& _
' V' P7 l8 Z" h第20章 装配与封装 + S+ e# @$ r5 M+ R9 l# m$ K3 I
* D8 E O$ u4 ^# z* e- G
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。
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' U4 l7 P( n9 r注：附件下载后，改后缀：001.zip → zip.001，解压，压缩工具7z |
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发表于 2022-9-22 08:42
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